[发明专利]一种陶瓷型芯的烧结工艺

权利要求书

1.一种陶瓷型芯的烧结工艺，其特征在于：在进行陶瓷型芯烧结时，随着型芯截面厚度尺寸的递增或递减，陶瓷型芯不同部位的同一水平面上的烧结温度相应递增或递减；陶瓷型芯截面厚度尺寸变化范围为0.3-3mm/cm，烧结温度梯度范围为0.3-1℃/cm。

2.按照权利要求1所述陶瓷型芯的烧结工艺，其特征在于，陶瓷型芯在匣钵中的摆放位置为：按厚度梯度变化与温度梯度变化一致的方向摆放。

3.按照权利要求1～2任一所述陶瓷型芯的烧结工艺，其特征在于，型芯截面厚度尺寸变化数值与温度梯度变化数值的对应关系为：厚度尺寸变化值：温度梯度变化值＝1-10mm/℃。

4.按照权利要求3所述陶瓷型芯的烧结工艺，其特征在于：陶瓷型芯采用注射成型的方式成型，成型压力为4-8MPa，注射时间为20-120秒，保压时间为20-120秒。

5.按照权利要求3所述陶瓷型芯的烧结工艺，其特征在于：陶瓷型芯为二氧化硅基陶瓷型芯或氧化铝基陶瓷型芯。

6.按照权利要求5所述陶瓷型芯的烧结工艺，其特征在于：陶瓷型芯的填料粉为氧化铝粉、锆英粉或石英粉中的一种，目数为100-300目。

7.按照权利要求5所述陶瓷型芯的烧结工艺，其特征在于，陶瓷型芯的烧结制度为：二氧化硅基陶瓷型芯为1150℃-1250℃/4-10h，氧化铝基陶瓷型芯为1250℃-1450℃/4-10h，随炉冷却至室温。

8.按照权利要求1～2、4～7任一所述陶瓷型芯的烧结工艺，其特征在于：烧结后的陶瓷型芯需进行室温强化，将陶瓷型芯浸入低温强化剂中，浸泡30-60分钟，取出后在空气中干燥。

9.按照权利要求8所述陶瓷型芯的烧结工艺，其特征在于：所述低温强化剂为热固性酚醛树脂或尿素。