[发明专利]一种高CTI值覆铜板制作方式

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板所用覆铜箔板技术领域，尤其涉及一种高CTI值覆铜板制作方式。 

背景技术

覆铜板用绝缘基材的表面受到尘埃附着、水份结露或潮气和具有正负离子污染物的污染时，在外加电压作用下其表面的泄漏电流比干净的表面要大得多。该泄漏电流产生的热量蒸发潮湿污染物，使绝缘基材的表面处于不均匀的干燥状态，导致基材表面形成局部干燥点或干燥带。干区使表面电阻增大，这样电场就变得不均匀，进而产生闪络放电。在电场和热的共同作用下，绝缘材料表面碳化，碳化物电阻小，促使施加电压的电极尖端形成的电场强度增大，因而更容易发生闪络放电。线路间反复发生闪络放电产生电火花，进而形成炭化导电电路的痕迹, 破坏基材表面绝缘性能，形成导电通道，发生漏电起痕现象。漏电起痕现象是：固体绝缘材料表面在电场和电解液的联合作用下，逐渐形成导电通路的过程。 

绝缘材料表面的抗漏电起痕的能力指数被称为相比漏电起痕指数CTI（Comparative Tracking Index）。CTI在一定程度上可衡量绝缘材料的绝缘安全性能。作为印制电路板绝缘基体的覆铜板必须提高其CTI值以保证在潮湿等恶劣环境下的绝缘安全性能。 

CTI 值越大其耐漏电起痕指数越高，绝缘性越好。常规FR-4覆铜板中使用主体树脂为溴化环氧树脂，脂肪链及芳香环较多，严重影响基材其CTI值（按照GB /4207-2003/IEC标准）非常低≤250V。降低树脂中氯元素含量，会降低基材的阻燃性能，树脂中脂肪链及芳香环的减少会降低板材的抗剥离强度和耐热性能。针对这些技术难题，本公司研发工作人员经过长时间的的攻克，研发出的一种新型高CTI值覆铜板配方及其工艺，使用该方法制作的板材其CTI值达到600V，阻燃性能达到V-0级(根据美国UL-94检测标准)，其他综合性能优良，使其适合市场的要求。 

发明内容

本发明的目的是解决的问题是：常规FR-4覆铜板中的溴化环氧树脂分子结构中的脂肪链及芳香环偏多，分子结构中的C-C链或烃基,在闪络放电引起的电火花下极易引起燃烧而形成碳化通路形成导电通道, 导致漏电起痕。作为阻燃作用的溴元素是极性的,易水解游离出可导电的带电离子，导致漏电起痕；因此常规FR-4覆铜板CTI值非常低≤250V。 

本发明采用的技术方案是：一种高CTI值覆铜板制作方式，制作步骤如下： 

a、制作里料胶液半固化片，将树脂、固化剂、促进剂、偶联剂以及用硅烷类表面处理剂处理过的二氧化硅、滑石粉和适量溶剂搅拌均匀成液态，将制得的混合物涂覆在7628电子级玻璃布上在150-170℃烘箱里烘烤5-8Min制成半固化片；

b、制作表料胶液半固化片，将树脂A、增韧剂B、固化剂、促进剂、偶联剂和用硅烷类表面处理剂处理过的二氧化硅、氢氧化铝和适量溶剂搅拌均匀成液态，将制得的混合物涂覆在7628电子级玻璃布上在150-170℃烘箱里烘烤7-10Min制成半固化；

c、叠配，将两层铜板内叠配两层铜箔，在两层铜箔内叠配两层表料胶液半固化片，最后在两层表料胶液半固化片内叠配若干层里料胶液半固化片。

d、压制，将叠配完成的组料放入热压机中热压120min-135min，再放入冷压机中冷压55min-65min。 

作为本发明的进一步改进，所述的表料胶液半固化片的配比是：主体树脂为环氧树脂A  1000份， 增韧剂B 10-30份，氢氧化铝534份；二氧化硅50-100份；固化剂为电子级双氰胺23.1份，促进剂为叔胺类促进剂0.5份，偶联剂为KH560型硅烷类偶联剂2.5份，溶剂100-250份。 

作为本发明的进一步改进，主体树脂也可用一种或者多种普通溴化环氧树脂和一种或者多种无卤环氧树脂按照一定比例混合；所述的增韧剂可选丁腈橡胶、常用CTBN增韧环氧树脂、液体聚硫橡胶、聚胺酯、硅橡胶、聚乙烯醇缩醛、聚砜PSF、聚醚砜和纳米二氧化硅中的一种或多种混合物；所述的溶剂是二甲基甲酰胺、丙酮、丁酮和酒精中的一种或者多种混合物。 

作为本发明的进一步改进，主体树脂的环氧当量是350-450，无机氯含量≤350ppm，溴含量≤20ppm；所述的增韧剂和二氧化硅均是使用硅烷类表面处理剂进行表面处理，粒径≤5μm。 

作为本发明的进一步改进，所述的里料胶液半固化片的配比是：主体树脂为溴化环氧树脂A  1000份、滑石粉100份、二氧化硅100份、固化剂为电子级双氰胺21.6份、促进剂为叔胺类促进剂0.5份，偶联剂为KH560型硅烷类偶联剂2份，溶剂246.2份。