[发明专利]一种双界面卡

说明书

技术领域

本发明涉及智能卡领域，尤其涉及一种双界面卡。

背景技术

双界面卡是基于单芯片的、集接触式接口和非接触式接口为一体的智能卡，这两种接口共享同一个微处理器、操作系统和存储器。双界面卡片包括一个微处理器芯片和一个与微处理器相连的感应线圈，由读写器产生的电磁场提供能量，通过射频方式实现能量供应和数据传输。由于一张卡上同时提供接触式接口和非接触式接口，双界面卡集合了接触式和双界面卡的优点，具有广泛的适用性，可满足城市一卡通用、一卡多用的需求，几乎可以用在所有场合。

现有的双界面卡的制作效率低，并且制作过程中废品率较高，使得现有的双界面卡具有较高成本。

发明内容

本发明提供一种双界面卡，以降低双界面卡的制作成本。

本发明提供一种双界面卡，包括芯片和感应线圈，其中，所述感应线圈包括第一端和第二端，并且所述感应线圈的第一端焊接于第一铜片上，所述感应线圈的第二端焊接于第二铜片上；

所述芯片的正极导线焊接于所述第一铜片上，所述芯片的负极导线焊接于所述第二铜片上，使得所述感应线圈的两端分别与所述芯片的正负极电连接。

本发明提供的双界面卡中感应线圈的第一端和第二端分别焊接于第一铜片上和第二铜片上，通过第一铜片和第二铜片能够高效连接感应线圈和芯片，在连接感应线圈两端和芯片的正负极之前，避免了手工挑出感应线圈两端的导线所导致的废品率高且速度慢，提高了双界面卡的制作效率，有效降低双界面卡的制作成本。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，并不构成对本发明的限定。在附图中：

图1是本发明实施例中提供的一种双面卡的剖视示意图；

图2是本发明实施例中提供的一种双界面卡中芯片的示意图。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例对本发明进行更加详细与完整的说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部内容。需要说明的是，说明书和权利要求书中用来表示尺寸(如长和宽)的所有数值参数均为近似值。

图1是本发明实施例中提供的一种双界面卡的剖视示意图，图2是本发明实施例中提供的一种双界面卡中芯片的示意图。需要说明的是，图1示出的芯片为本发明实施例中提供的芯片的第一面的示意图，图2示出的芯片为本发明实施例中提供的芯片的第二面的示意图。

如图1和图2所示，本发明实施例提供的双界面卡包括芯片11和感应线圈12，其中，所述感应线圈12包括第一端121和第二端122，并且所述感应线圈12的第一端121焊接于第一铜片13上，所述感应线圈12的第二端122焊接于第二铜片14上；所述芯片11的正极导线111焊接于所述第一铜片13上，所述芯片11的负极导线112焊接于所述第二铜片14上，使得所述感应线圈12的两端分别与所述芯片11的正负极电连接。具体的，所述感应线圈12的第一端121与所述芯片11的正极导线111电连接，所述感应线圈12的第二端122与所述芯片11的负极导线112电连接。

制作现有的双界面卡时，在连接感应线圈和芯片之前，须手工挑出感应线圈的两端，手工挑线的具体要求如下：先用铣槽机将埋在双界面卡片中间的感应线圈的两个引线头铣出，再从铣槽位置挑出引线，并将引线整齐顺向一边，其中，引线长度以1.5-2.0cm为合格；挑线完毕，将卡依次摆放，每张卡的方向一致，并且每张卡用纸片隔开。因此，现有的双界面卡制作过程中，在连接感应线圈和芯片之前，需手工挑线，使得现有双界面卡的制作效率低下；另外，手工挑线过程中产品不良率高，使得现有双界面卡的制卡成本较高。本发明实施例提供的双界面卡中感应线圈12和芯片11通过第一铜片13和第二铜片14点连接，在连接感应线圈12和芯片11之前，避免了手工挑出感应线圈12两端的导线所导致的废品率高且速度慢，提高了双界面卡的制作效率，有效降低双界面卡的制作成本。

如图2所示，本发明实施例提供的双界面卡中所述第一铜片13和所述第二铜片14均设置于所述芯片上。具体的，所示第一铜片13设置于所述芯片的正极导线111侧，所述第二铜片14设置于所述芯片的负极导线112侧。

所述双界面卡还包括封装卡片(未示出)，所述封装卡片为矩形。所述封装卡片的长度范围为：85.47-85.72毫米；所述封装卡片的宽度范围为：53.92-54.03毫米。