[发明专利]一种免耕施肥播种系统在审

专利信息
申请号: 201410228483.0 申请日: 2014-05-27
公开(公告)号: CN105123038A 公开(公告)日: 2015-12-09
发明(设计)人: 刘立晶;刘忠军 申请(专利权)人: 现代农装科技股份有限公司
主分类号: A01C7/06 分类号: A01C7/06;A01C5/06
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 梁挥;常大军
地址: 100083 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 施肥 播种 系统
【说明书】:

技术领域

本发明涉及保护性耕作技术领域,具体地说,是涉及一种使用于免耕播种机上的施肥播种系统。

背景技术

保护性耕作技术是农业部推广的粮食生产节本增效,增产粮食,改善和保护农业生态环境的先进工程技术,免耕是主要的实现方法之一。免耕播种相对于翻耕整地后播种能够节约柴油,降低生产成本,增加农民收入;免耕播种使秸秆根茬覆盖,减少农田裸露、能够抑制沙尘、减少风蚀水蚀、改善和保护农业生态环境。免耕地表一般秸秆量大、轮辙处坚硬,开沟器入土困难,需要开沟器有良好的破茬入土能力。目前应用于免耕播种机的开沟器主要有单直圆盘式、尖角型、箭铲式、三圆盘式等。其中单圆盘能够切断秸秆根茬,工作效率高,但入土能力差,实践应用表明,秸秆量大的地区,容易出现夹草堵塞等问题;尖角型开沟器、箭铲式开沟器虽然入土性好,但易挂秸秆及杂草,通过性能差,且不能拆装更换,目前只是少量应用于轻型悬挂式免耕机上;专利号为“ZL200620022974”,专利名称为“免耕深施肥播种系统”的中国实用新型专利公开了一种三圆盘式开沟器,该开沟器在波纹盘破茬开沟后面配置弯锥铲深施肥、双圆盘开沟播种,可实现肥料深施,但波纹圆盘在硬茬地破土能力稍弱,开沟不够深,肥料达不到深施要求,而且扰土量大,不保墒等,近两年波纹圆盘破茬开沟双圆盘播种、橡胶轮镇压免耕开沟器应用较多。

发明内容

本发明的目的是解决现有免耕播种系统破茬入土能力弱的问题,提供一种免耕施肥播种系统,该系统开沟入土能力强且挠土量小,生产率高,能够种肥分施,防止烧种苗。

为了实现上述目的,本发明的免耕施肥播种系统,包括:

机架;

连接组件,连接在所述机架上;

开沟组件,连接在所述连接组件上,包括缺口圆盘和两个扩沟器,所述缺口圆盘的圆周上分布有多个缺口,两个所述扩沟器分别设置于所述缺口圆盘的两侧面;

导肥管,伸入一所述扩沟器内;

导种管,伸入另一个所述扩沟器内;以及

合沟组件,连接在所述连接组件上;

其中,所述合沟组件处于所述开沟组件的后侧。

上述的免耕施肥播种系统,其中,所述缺口呈弧形。

上述的免耕施肥播种系统,其中,两个所述扩沟器分别为深扩沟器和浅扩沟器,所述深扩沟器的最低端与所述缺口圆盘的最低端的距离小于所述浅扩沟器的最低端与所述缺口圆盘的最低端的距离。

上述的免耕施肥播种系统,其中,所述扩沟器均包括空腔部,所述空腔部的底端具有出口,所述导肥管伸入所述深扩沟器的空腔部内,所述导种管伸入所述浅扩沟器的空腔部内。

上述的免耕施肥播种系统,其中,所述合沟组件包括两个镇压轮,且两个所述镇压轮呈V型设置。

上述的免耕施肥播种系统,其中,所述合沟组件还包括第一支臂、第二支臂和调节件,所述第一支臂固定连接在所述连接组件上,所述第一支臂和所述第二支臂分别包括第一端和第二端,所述第二支臂的第一端铰接在所述第一支臂的第一端,所述镇压轮连接在所述第二支臂的第二端,所述调节件连接于所述第一支臂的第二端和所述第二支臂的第二端之间以调节所述第一支臂的第二端和所述第二支臂的第二端之间的距离。

上述的免耕施肥播种系统,其中,所述调节件包括长螺杆,所述长螺杆的一端转动连接于所述第一支臂的第二端,所述长螺杆的另一端具有螺纹,且螺纹连接于所述第二支臂的第二端。

上述的免耕施肥播种系统,其中,所述第一支臂和所述第二支臂分别为两个,对称设置于所述缺口圆盘的两侧面。

上述的免耕施肥播种系统,其中,所述连接组件包括卡接接头、拉杆和弹簧组件,所述卡接接头连接在所述机架上,所述卡接接头的一端和所述拉杆的一端相铰接,所述弹簧组件连接于所述卡接接头的另一端和所述拉杆的中部之间,所述缺口圆盘连接在所述拉杆的另一端。

上述的免耕施肥播种系统,其中,所述弹簧组件包括弹簧和依次相连接的浮动座、弹簧压座、长螺栓和弹簧压座接头,所述弹簧连接在所述弹簧压座和所述弹簧压座接头之间。

本发明的免耕播种系统与现有技术相比较,具有以下积极意义:

1、本系统采用缺口圆盘进行破土,破土能力强;

2、可免耕播种深施肥于种子下侧恰当位置,提高肥料利用率,有利于作物生长,增加了粮食产量;

3、本系统结构简单,易于推广应用,具有可观的经济效益、社会效益和良好的生态效益。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述,但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1是本发明的免耕施肥播种系统的主视图;

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