[发明专利]一种半导体封装载料装置及其应用的封装设备

权利要求书

1.一种半导体封装载料装置，其特征在于，包括：

载料座，沿直线方向排列设有多组支柱，其中，每组包括至少两根支柱；并且，每两组支柱之间围成一个供载料的间隙；

支柱密封模块，套合于所述载料座上各组支柱，从所述支柱密封模块上端面向内形成有一一对位且连通于所述各间隙的多个中空通道；

盖子，固定于所述支柱密封模块上端，所述盖子具有一一对位且连通于所述各中空通道的多个供入料的进料口；

所述料为环氧树脂颗粒；

所述支柱密封模块是形成有所述各中空通道的一体成型的部件。

2.根据权利要求1所述的半导体封装载料装置，其特征在于，所述支柱密封模块包括多个形成有所述各中空通道的套筒。

3.一种半导体封装设备，其特征在于，包括：

如权利要求1至2所述的半导体封装载料装置；

装载并移动所述半导体封装载料装置的传送机构；

对应一一插入各所述进料口完成进料的接料装置。