[发明专利]下触检测方法及盘存储装置

说明书

根据实施方式，提供在盘存储装置中检测头的下触的方法。所述盘存储装置具备构成为在盘上浮起的头。所述头具备写入元件、读取元件、头盘干涉传感器即H D I传感器以及加热器元件。所述H D I传感器构成为检测在所述头和所述盘之间作用的热干涉。所述加热器元件构成为通过根据向该加热器元件供给的加热器功率来使所述头热变形而使所述头向所述盘的表面的方向突出。所述方法向所述加热器元件供给交流的加热器功率。所述方法使所述加热器功率阶段地增加。所述方法还检测与所述增加的加热器功率对应的所述HDI传感器的输出信号的相位，并基于所述检测的相位的变化来检测所述下触。

本申请以美国临时专利申请61/932,089号(申请日：2014年1月27日)为基础并享受其优先权。本申请通过参照该在先申请而包括其全部内容。

技术领域

本发明涉及下触检测方法及盘存储装置。

背景技术

近年来，盘存储装置的记录密度正在显著提高。作为盘存储装置的代表，已知有硬盘驱动器(HDD)。为了在HDD中实现高密度记录，而需要以磁头不接触磁盘(磁盘介质)的程度来使该磁盘尽可能接近磁盘的表面。磁头(以下简称头)和磁盘(以下简称盘)之间的距离(间距)被称为头浮起高度。

为了调整头浮起高度，在头设有加热器元件。在向加热器元件供给电力(加热器功率)时，该加热器元件发热，使头热变形(膨胀)。通过该热变形，而使头向盘的表面突出，头浮起高度下降。

为了决定将头浮起高度设定为目标的高度而所需的加热器功率的值(以下称为应用加热器功率值)，而利用下触(更具体地，为头的下触)这一现象。下触指头与盘接触的现象。此处，加热器功率阶段地增加。在该情况下，头的突出量逐渐增加，最终发生下触(下碰)。在该下触的检测中，一直以来使用头盘干涉传感器。

应用加热器功率值基于在检测到下触时的加热器功率(以下称为下触加热器功率)的值来决定。因此，为了将头浮起高度以高精度设定为目标的高度，需要以高灵敏度及高精度来检测下触。

发明内容

本发明提供能以高灵敏度及高精度检测头的下触的下触检测方法及盘存储装置。

根据本发明的实施方式，提供用于在盘存储装置中检测头的下触的方法。所述盘存储装置具备构成为在盘上浮起的头。所述头具备写入元件、读取元件、头盘干涉传感器即HDI传感器以及加热器元件。所述HDI传感器构成为检测在所述头和所述盘之间作用的热干涉。所述加热器元件构成为通过根据向该加热器元件供给的加热器功率来使所述头热变形而使所述头向所述盘的表面的方向突出。所述方法向所述加热器元件供给交流的加热器功率。所述方法使所述加热器功率阶段地增加。所述方法还检测与所述增加的加热器功率对应的所述HDI传感器的输出信号的相位，并基于所述检测的相位的变化来检测所述下触。

附图说明

图1是表示实施方式涉及的硬盘驱动器的典型构成的框图。

图2是表示在同一实施方式中适用的典型的盘格式的图。

图3是表示在同一实施方式中适用的典型的轨道格式的图。

图4A是表示在同一实施方式中从盘的记录面侧观测的滑动块的典型概要结构的图。

图4B是表示在同一实施方式中从盘的周缘部侧观测的滑动块的典型概要结构的图。

图5是表示同一实施方式的加热器功率和头的突出量的关系的例子的概念图。

图6是用于详细说明同一实施方式的加热器功率和头的突出量的关系的例子的图。

图7是将同一实施方式的两个头相对于加热器功率的浮起高度特性的例子在该两个头所位于的盘上的不同的半径位置的每个表示的曲线图。

图8是表示脉冲状的加热器功率的每个的、头盘干涉传感器的DC输出电平的曲线的图。