[发明专利]随动式电解加工阵列微小凹坑的方法

权利要求书

1.一种随动式电解加工阵列微小凹坑的方法，其特征在于包括下列步骤：

 （a）、制作工具阴极（1），由金属工具（2）和带有贯穿群孔结构的掩模板（3）组成；

 （b）、工件阳极（4）与工具阴极（1）分别与电源（5）正负极连接；

（c）、将工件阳极（4）浸入到电解液（6）中；

（d）、将工具阴极（1）与工件阳极（4）表面紧密贴合；

 （e）、接通电源（5）进行电解加工；

 （f）、一次电解加工结束后，切断电源（5），将工具阴极（1）抬起；

（g）、更新电解液排除电解产物和气泡后，重复上述步骤(（c）—（f）)；其中电解加工重复次数根据预定的微坑的尺寸来决定。

2.根据权利要求1所述的一种随动式电解加工阵列微小凹坑的方法，其特征在于所述步骤（f）中，电解产物和气泡的堆积使得电流瞬间发生急剧下降的时候作为一次电解加工结束，此时切断电源（5），将工具阴极（1）抬起。