[发明专利]一种提高HDI线路板曝光精度的方法

说明书

技术领域

本发明涉及HDI路板生产技术领域，具体涉及一种提高HDI线路板曝光精度的方法。

背景技术

HDI是High Density Interconnectd简写,其中文全称为高密度互联线路板，其内部通过盲孔、埋孔、通孔使任意一层线路间相互连接。其加工方法一般包括（1）对作为内层芯板的覆铜板的清洁粗化等前处理；（2）在各内层芯板上形成线路：（3）将内层芯板与次内层板压合；（4）制作埋孔；（5）在次外层板上形成线路；（6）压合外层覆铜板；（7）采用激光钻孔法钻设盲孔；（7）采用机械法制作通孔；（8）制作外层线路。在制作内层芯板、次外层板及外层板的线路时，为减少所制得的各层线路板间线路的误差，需在各层覆铜板上预先钻设对应的对位孔，菲林上则设有与对位孔对应的对位靶标，在曝光工序中采用该对位孔将菲林定位于覆铜板上。现有的对位孔通常是与钻通孔工序一样的机械法钻设，机械法钻孔与制作盲孔的激光钻孔法其工作环境有较大的差异，尤其是两种钻孔方法所产生的热量并不一致，导致覆铜板体积在钻孔工序中因温度不同发生不同程度的涨缩。这种体积涨缩的差异引发了通孔及盲孔加工精度的差异。而盲孔的加工通常有需要在曝光显影工序中为盲孔加工位开窗，使该部位的铜面被除去。采用现有的对位孔及对位靶标进行菲林对位，菲林上盲孔开窗图形则会以通孔对位孔为基准发生偏移。而早后续的盲孔加工工序中，由于覆铜板涨缩程度与通孔加工时不同，所加工出来的盲孔将与盲孔加工位产生偏差，致使所形成的的线路变形，影响线路板产品性能的发挥。尤其在具有细微、密集线路的产品生产中，非盲孔加工位的绝缘材料因偏差被去除，将导致产品相邻层因短路发生不可逆转的损伤。

发明内容

有鉴于此，本发明公开一种能有效提高HDI线路板曝光精度的方法。

一种提高HDI线路板曝光精度的方法，包括以下工序：

a.在覆铜板非线路区上通过机械钻孔钻设多个通孔对位孔；

b.在覆铜板上的各个通孔对位孔的外周，去除铜层，通过激光钻孔在无铜层的部位钻设盲孔对位孔组；所述盲孔对位孔组包括多个环绕在通孔对位孔外周的盲孔对位孔；

c.在曝光工序中，所用的菲林上设有分别与通孔对位孔及盲孔对位孔对应的通孔靶标以及盲孔靶标；曝光前，先通过通孔对位孔与通孔靶标进行预对位，使通孔靶标与对应的通孔对位孔处于同一轴线；预对位完毕后，再通过盲孔对位孔组与相应的盲孔靶标进行修正对位，使各盲孔靶标与对应的盲孔对位孔处于同一轴线。

本发明在覆铜板上分别通过机械钻孔法及激光钻孔法钻设通孔对位孔及盲孔对位孔，分别对应菲林上的通孔靶标及盲孔靶标。由于上述两种对位孔分别采用机械法及激光法加工获得，在加工过程中，由于覆铜板发生不同程度的体积涨缩，两种对位孔也会发生不同程度的偏移，进而产生偏移差。而在进行菲林对位的过程中，本发明同时采用通孔对位孔及盲孔对位孔进行对位，使菲林偏移的距离处于两种对位孔偏移之差的中值，从而使显影后获得的盲孔加工位及通孔加工位的图形的偏移不至于过大。而在后续的通孔加工及盲孔加工工序中，因加工条件产生的线路板涨缩能够被上述偏移消除。多个盲孔对位孔构成的盲孔对位孔组环绕通孔对位孔，能够确保菲林对位的偏差处于偏移的距离处于两种对位孔偏差的中值。所述通孔对位孔及盲孔对位孔均设置在覆铜板上的非线路区。所谓线路区指的是覆铜板上将要形成线路的区域，非线路区一般是在线路区外围，通常称为工艺边。工艺边在后期将被去除。在加工盲孔对位孔前，还需将盲孔对位孔加工区域的铜层去除。

进一步的，所述盲孔对位孔组中的多个盲孔对位孔孔径相等；所述盲孔对位孔组中的多个盲孔对位孔以通孔对位孔圆心为中心，中心对称地设置在通孔对位孔外周；所述盲孔对位孔孔径与通孔对位孔孔径之比为1:31—1.5:31。

将通孔对位孔设计在盲孔对位孔组的中心，有利于进一步缓和二者的偏差，进一步消除二者偏差对菲林对位精度的影响。

更进一步的，所述盲孔对位孔与通孔对位孔的间距为盲孔对位孔孔径的一倍。

所述去除铜层包括用砂轮对非线路区通孔对位孔周围的铜层进行预除铜；在预除铜完毕的部位涂覆除铜液，除去残铜后形成盲孔加工位；所述除铜液其原料包括按重量计5-8份浓度为5%—20%的草酸铵溶液、1-3份十二烷基二甲基胺乙内酯以及0.1-0.5份壬基酚聚氧乙烯醚；除去残铜后还包括采用去离子水喷淋除去残留除铜液的除铜液清洁工序。