[发明专利]显示器的驱动装置的封装结构

说明书

技术领域

本发明是与液晶显示装置有关，特别是关于一种不需额外增加成本即能有效达到散热效果的应用于液晶显示装置的驱动装置的封装结构。

背景技术

随着液晶显示技术不断进步，液晶显示面板的尺寸也愈做愈大。这也使得液晶显示装置的驱动IC的输出频道数目持续增加，从384个频道、480个频道、720个频道、804个频道、960个频道、1026个频道、…、1440个频道、1920个频道，导致每一颗驱动IC所要推动的输出频道愈来愈多，其所面临的问题就是驱动IC的温度亦愈来愈高，产生过热的问题。

举例而言，如图1所示，液晶显示器的驱动装置薄膜覆晶(Chip On Film,COF)封装结构1包含基板10及单一个具有1440个输出频道的驱动单元封装体P，其中该驱动单元封装体P是由封装单元11封装具有1440个输出频道的驱动单元D而得。由于单一个驱动单元D需推动高达1440个输出频道，导致薄膜覆晶封装结构1的热量集中而使得温度上升，产生过热的现象。

为了解决上述过热的问题，常见的解决之道包含下列几种：

(1)增加铜厚度：例如将驱动IC常用的薄膜覆晶封装(Chip On Film,COF)结构中的铜厚度由原本的8微米增加为12微米。

(2)采用双面铜的结构：例如于驱动IC常用的薄膜覆晶封装(COF)结构中采用两面具有8微米厚度的铜片的结构。

(3)于薄膜覆晶封装(COF)结构中的聚酰亚胺(PI)面贴上散热片。

(4)于薄膜覆晶封装结构中设置额外的散热模块机构协助散热。

上述的这些散热作法虽然有助于驱动IC的散热效果，然而，却也造成驱动IC成本大幅增加20％以上，甚至可能高达100％，严重影响驱动IC于市场上的竞争力。

发明内容

因此，本发明提出一种显示器的驱动装置的封装结构，以解决上述问题。

根据本发明的一具体实施例为一种显示器的驱动装置的封装结构。于此实施例中，驱动装置包含多个驱动单元。封装结构包含基板及多个封装单元。基板用以承载该多个驱动单元，其中该多个驱动单元彼此相隔。该多个封装单元用以分别封装该多个驱动单元，以形成多个彼此相隔的驱动单元封装体。其中，驱动装置的总输出频道数目等于该多个驱动单元各自的频道数目的总和。

于一实施例中，封装结构为薄膜覆晶封装(Chip On Film,COF)结构。

于一实施例中，该多个驱动单元分别具有不同功能。

于一实施例中，驱动装置为一源极驱动器(Source Driver)。

于一实施例中，该多个驱动单元包含一接收器单元及至少一高速处理单元。

于一实施例中，基板设置有一输入端及一输出端，输入端分别耦接至接收器单元及该至少一高速处理单元，接收器单元耦接至该至少一高速处理单元，该至少一高速处理单元耦接至输出端。

于一实施例中，该至少一高速处理单元包含一晶体管逻辑元件、一数字模拟转换器及一缓冲单元。

于一实施例中，接收器单元与该至少一高速处理单元是分别通过低阶工艺与高阶工艺而制成。

于一实施例中，该多个驱动单元之间彼此间隔相同的距离。

于一实施例中，该多个驱动单元之间彼此间隔不同的距离。

相较于背景技术，根据本发明的应用于液晶显示装置的驱动装置封装结构不需额外增加设置或变更散热机构设计的成本即能有效达到散热效果，并且驱动装置封装结构可依照各驱动单元所具有的不同功能分成不同封装区域，以达到芯片效能及成本的最佳化。

关于本发明的优点与精神可以通过以下的发明详述及附图得到进一步的了解。

附图说明

图1为传统的液晶显示器的驱动装置薄膜覆晶封装结构中所包含的单个具有1440个输出频道的驱动IC封装体的示意图。

图2为本发明的液晶显示器的驱动装置薄膜覆晶封装结构中所包含的两个具有720个输出频道的驱动单元封装体的示意图。

图3为本发明的液晶显示器的驱动装置薄膜覆晶封装结构中所包含的三个具有480个输出频道的驱动单元封装体的示意图。

图4为本发明的液晶显示器的驱动装置薄膜覆晶封装结构中所包含的一个接收器单元封装体与一个高速处理单元封装体的示意图。

图5为本发明的液晶显示器的驱动装置薄膜覆晶封装结构中所包含的一个接收器单元封装体与两个高速处理单元封装体的示意图。

主要组件符号说明：

1～5：薄膜覆晶封装结构