[发明专利]一种静电放电保护芯片及驱动电路有效

专利信息
申请号: 201410230571.4 申请日: 2014-05-28
公开(公告)号: CN104008743B 公开(公告)日: 2017-01-11
发明(设计)人: 黄笑宇 申请(专利权)人: 深圳市华星光电技术有限公司
主分类号: G09G3/36 分类号: G09G3/36;G09G3/00
代理公司: 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙)44300 代理人: 刁文魁,唐秀萍
地址: 518132 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 静电 放电 保护 芯片 驱动 电路
【说明书】:

【技术领域】

发明涉及液晶显示器技术领域,特别涉及一种应用于薄膜场效应晶体管液晶显示器中的静电放电保护芯片及驱动电路。

【背景技术】

TFT-LCD(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display,薄膜场效应晶体管液晶显示器)是当前平板显示的主要品种之一,已经成为了现代IT、视讯产品中重要的显示平台。TFT-LCD主要驱动原理是,系统主板将R/G/B(红绿蓝)压缩信号、控制信号及电源通过线材与印刷电路板上的连接器connector相连接,连接器与液晶显示面板中的驱动芯片ASIC相连接、以向驱动芯片提供输入电源、驱动信号等。

但是在实际过程中,由于连接器在插拔过程中会产生静电,对驱动芯片ASIC造成损坏,因此一般需要在连接器与驱动芯片连接处对重要信号进行静电放电保护,即在驱动芯片与连接器对应连接的连接脚之间,连接一个静电放电保护芯片。该静电放电保护芯片具有多个连接脚,以及地连接脚(GND)和电源脚(VDD)。

如图1,是现有技术中的静电放电保护芯片连接结构示意图,当静电放电保护芯片工作时等效为图2中的连接结构,由于静电放电保护芯片连接在连接器和驱动芯片之间,相当于在连接器和驱动芯片之间提供了多个等效电阻(譬如R3和R4),因此降低了驱动芯片连接脚上输入的电流,从而对驱动芯片起到保护作用。

但是现有技术中静电放电保护芯片自身存在损耗,当静电放电保护芯片损耗时,不能对驱动芯片ASIC进行很好的保护。这种损耗在正常出货检查时无法检出,仅能通过万用表量测阻值进行甄别。而通过万用表量测检验,效率低下且需要对检测人员进行长时间的培训,没有量产价值。

【发明内容】

本发明的一个目的在于提供一种静电放电保护芯片,以解决所述静电释放模块异常状态难以检测,以及工作效率低下、生产成本较高的技术问题。

为解决上述技术问题,本发明构造了一种静电放电保护芯片,设置在液晶显示装置中,所述液晶显示装置包括液晶显示面板以及用于驱动所述液晶显示面板的驱动电路,所述驱动电路包括驱动芯片以及与所述液晶显示面板连接的连接器;所述静电放电保护芯片包括:

静电释放模块,用于对所述驱动芯片的异常静电进行释放;以及

至少一检测模块,用于通过检测所述静电释放模块在所述驱动电路中的等效电阻,以判断所述静电释放模块是否异常;

所述静电放电保护芯片分别与所述驱动芯片以及所述连接器连接。

在本发明的静电放电保护芯片中,所述检测模块包括直流电源、第一电阻、第二电阻、参考电阻以及检测元件;

所述第一电阻的一端与所述直流电源正极连接,其另一端与所述等效电阻的一端连接,所述等效电阻的另一端与所述直流电源的负极连接;

所述第二电阻的一端与所述直流电源正极连接,所述第二电阻的另一端与所述参考电阻串联后与所述直流电源负极连接;

所述检测元件一端连接在所述等效电阻和所述第一电阻之间,所述检测元件的另一端连接在所述参考电阻和所述第二电阻之间,所述检测元件通过检测所述等效电阻和所述参考电阻之间的电压差,确定所述等效电阻是否异常,其中所述第一电阻与所述等效电阻的比值等于所述第二电阻与所述参考电阻的比值。

在本发明的静电放电保护芯片中,所述检测元件为发光二极管,所述发光二极管的负极连接在所述等效电阻和所述第一电阻之间,所述发光二极管的正极连接在所述参考电阻和所述第二电阻之间;当所述发光二极管发光时,所述等效电阻异常;当所述发光二极管不发光时,所述等效电阻正常。

在本发明的静电放电保护芯片中,所述第一电阻等于所述第二电阻。

在本发明的静电放电保护芯片中,所述参考电阻为可变电阻。

本发明的另一个目的在于提供一种驱动电路,以解决所述静电释放模块异常状态难以检测,以及工作效率低下、生产成本较高的技术问题。

为解决上述技术问题,本发明构造了一种驱动电路,所述驱动电路包括驱动芯片以及与液晶显示面板连接的连接器;所述驱动电路还包括静电放电保护芯片,所述静电放电保护芯片包括:

静电释放模块,用于对所述驱动芯片的异常静电进行释放;以及

至少一检测模块,用于通过检测所述静电释放模块在所述驱动电路中的等效电阻,以判断所述静电释放模块是否异常;

所述静电放电保护芯片分别与所述驱动芯片以及所述连接器连接。

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