[发明专利]冷却装置、加载腔室及半导体加工设备

权利要求书

1.一种冷却装置，用于冷却完成工艺的被加工工件，其特征在于，包括多个沿竖直方向间隔设置的冷却盘，所述冷却盘上设有纵向通孔，所述纵向通孔贯通所述冷却盘；

所述冷却装置还包括顶针机构，所述顶针机构包括驱动装置和多个顶针，所述驱动装置用于驱动所述多个顶针通过所述冷却盘上的纵向通孔在竖直方向上作升降运动，以实现多个冷却盘同时冷却多个被加工工件。

2.根据权利要求1所述的冷却装置，其特征在于，所述驱动装置为电机或气缸。

3.根据权利要求1所述的冷却装置，其特征在于，所述冷却盘的数量为两个。

4.一种加载腔室，包括冷却装置，其特征在于，所述冷却装置采用权利要求1-3任意一项所述的冷却装置。

5.一种半导体加工设备，包括加载腔室、机械手和反应腔室，其特征在于，所述加载腔室采用权利要求4所述的加载腔室。

6.根据权利要求5所述的半导体加工设备，其特征在于，所述机械手包括真空机械手，所述真空机械手用于在所述加载腔室和所述反应腔室之间传输被加工工件；

驱动装置驱动多个顶针沿竖直方向向下移动，使多个顶针的顶端依次到达每个冷却盘的上方；

在多个顶针的顶端高于位置最高的冷却盘时，真空机械手承载着被加工工件运动至位置最高的冷却盘上方，且高于多个顶针的顶端的位置处；在多个顶针的顶端位于两个冷却盘之间时，真空机械手承载着被加工工件运动至该两个冷却盘之间，且高于多个顶针的顶端的位置处；

通过多个顶针和真空机械手之间在竖直方向上的相对运动，使被加工工件由真空机械手转移至多个顶针上；并通过驱动装置驱动多个顶针向下运动，使被加工工件转移至冷却盘上。

7.根据权利要求5所述的半导体加工设备，其特征在于，所述机械手包括大气机械手，所述大气机械手用于在片盒和所述加载腔室之间传输被加工工件；

驱动装置驱动多个顶针沿竖直方向向上运动，使多个顶针的顶端依次到达每个冷却盘的上方，将完成冷却的被加工工件由冷却盘转移至多个顶针的顶端；

大气机械手运动至多个顶针的顶端和位于其下方的冷却盘之间的位置处；

通过多个顶针和大气机械手之间在竖直方向上的相对运动，使被加工工件由多个顶针的顶端转移至大气机械手上。