[发明专利]多层陶瓷电容器及其上安装有该多层陶瓷电容器的板有效
申请号: | 201410230850.0 | 申请日: | 2014-05-28 |
公开(公告)号: | CN104715922B | 公开(公告)日: | 2017-10-31 |
发明(设计)人: | 安永圭;朴珉哲;朴祥秀;李炳华 | 申请(专利权)人: | 三星电机株式会社 |
主分类号: | H01G4/30 | 分类号: | H01G4/30;H01G4/35;H01G4/40;H05K1/18 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司11286 | 代理人: | 韩芳,邱玲 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多层 陶瓷 电容器 及其 装有 | ||
本申请要求于2013年12月16日提交到韩国知识产权局的第10-2013-0156583号韩国专利申请的权益,该韩国申请的公开通过引用包含于此。
技术领域
本公开涉及一种多层陶瓷电容器及其上安装有该多层陶瓷电容器的板。
背景技术
多层陶瓷电容器(MLCC)(多层片式电子组件中的一种)是安装在包括显示装置(例如液晶显示器(LCD)和等离子体显示面板(PDP)等)、计算机、智能电话和蜂窝电话等的各种电子产品的电路板上的片式电容器,以充电和放电。
由于MLCC具有诸如体积小、高电容和容易安装的优势,因此可用作各种电子装置中的组件。
MLCC可以具有包括多个介电层和多个内电极的结构,具有不同极性的内电极交替地堆叠并且其间插入至少一个介电层。
特别地,用于计算机的中央处理单元(CPU)等的供电装置具有在提供低电压的过程中由于负载电流的快速变化而产生电压噪声的问题。
此外,随着供电装置的效率越来越重要,需要更快的开关速度来降低损失。
然而,开关速度的提高可引发诸如电磁干扰(EMI)增加的负面现象。
此外,构成DC/DC转换器的场效应晶体管(FET)执行开关,由于布线的电感和FET的寄生电容而出现振铃现象,产生高频噪声,从而在外围电路中引起干扰。
也就是说,由于布线的电感和开关元件的电容而出现谐振,产生EMI。
特别地,在诸如智能电话、平板个人计算机(PC)等小的便携式终端中,诸如电源电路、无线电路、音频电路等的模拟电路彼此邻近,作为引起通信干扰或劣化音质的因素。
通常,为了解决以上问题,研究了向FET增加C-R缓冲器,但由于在开关操作过程中部分电量被C-R缓冲器消耗,所以这种方法具有使DC/DC转换器的转换效率劣化的问题。
因此,仍需要通过抑制振铃现象,同时防止DC/DC转换器的转换效率劣化的方法。
发明内容
本公开的一方面可提供一种多层陶瓷电容器,该多层陶瓷电容器在低频区域作为电容器工作并在高频区域作为电阻器工作,因此消除了电磁干扰(EMI)噪声,而不劣化DC/DC转换器的效率。
根据本公开的一方面,多层陶瓷电容器可包括:陶瓷主体,包括多个介电层、沿厚度方向彼此相对的第一主表面和第二主表面、沿长度方向彼此相对的第一端表面和第二端表面以及沿宽度方向彼此相对的第一侧表面和第二侧表面;电容器单元,设置在陶瓷主体的上部,包括堆叠的多个第一内电极和第二内电极,使介电层插入到第一内电极和第二内电极之间,同时第一内电极和第二内电极被交替地暴露于陶瓷主体的第一端表面和第二端表面;等效串联电阻(ESR)控制器,设置在陶瓷主体的下部,包括堆叠的多个第三内电极和第四内电极,使介电层插入到第三内电极和第四内电极之间,同时第三内电极和第四内电极被交替地暴露于陶瓷主体的第一侧表面和第二侧表面;间隙层,设置在电容器单元和ESR控制器之间;第一外电极和第二外电极,设置在陶瓷主体的第一端表面和第二端表面上并电连接到第一内电极和第二内电极;以及第三外电极和第四外电极,设置在陶瓷主体的第一侧表面和第二侧表面上并电连接到第三内电极和第四内电极。
第三内电极和第四内电极可具有暴露于陶瓷主体的第一侧表面和第二侧表面的第一引出部和第二引出部。
第一引出部和第二引出部可被设置成首先从第三内电极和第四内电极向陶瓷主体的第一侧表面和第二侧表面延伸,在长度方向弯曲,然后沿第一侧表面和第二侧表面延伸,在宽度方向弯曲,最后延伸到第一侧表面和第二侧表面。
第一引出部和第二引出部可从第三内电极和第四内电极成直线地延伸到陶瓷主体的第一侧表面和第二侧表面。
第三内电极和第四内电极可具有被设置成与第一引出部和第二引出部邻近的至少一个凹槽部。
MLCC的陶瓷主体的第一主表面可以是安装表面。
ESR控制器可具有比电容器单元高的ESR并可具有比电容器单元低的等效串联电感(ESL)。
将从陶瓷主体的安装表面到ESR控制器的下端的距离定义为A并且将从陶瓷主体的安装表面到电容器单元的下端的距离定义为B时,可满足2.959≤B/A≤18.576。
将从陶瓷主体的安装表面到电容器单元的下端的距离定义为B并且将从陶瓷主体的安装表面到ESR控制器的顶端的距离定义为C时,可满足150.1μm≤B-C≤1387.8μm。
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