[发明专利]配线电路基板

说明书

本发明提供一种配线电路基板，依次包括：金属支承层；第1绝缘层；导体图案；以及第2绝缘层。第1绝缘层具有第1开口部，使导体图案的表面暴露。第2绝缘层具有第2开口部，使导体图案的表面暴露，并且，在沿厚度方向进行投影时第2开口部的至少一部分与第1开口部重叠。导体图案的厚度方向的另一侧的表面的经由第1开口部暴露的部分构成为第1端子部，导体图案的厚度方向的一侧的表面的经由第2开口部暴露的部分构成为第2端子部。金属支承层包括第3开口部和增强部，第3开口部使第1端子部和第1绝缘层的覆盖与第1端子部相连续的导体图案的覆盖部分暴露，增强部配置于覆盖部分的厚度方向的另一侧的表面并以自金属支承层连续的方式设置。

技术领域

本发明涉及一种配线电路基板，详细而言，本发明涉及一种适合用作带电路的悬挂基板的配线电路基板。

背景技术

通常，在用于电子·电气设备等中的配线电路基板上形成有用于与外部端子相连接的端子部。

近年来，为了应对电子·电气设备的高密度化和小型化，正在普及端子部不是仅形成在导体图案的单面、在该导体图案的导电性引线的两面都形成端子部而成的飞线(日文：フライングリード)，例如，公知有在用于硬盘驱动器的带电路的悬挂基板等中使导电性引线的两面暴露而将端子部形成为飞线的情况。并且，对于那样的形成为飞线的端子部，例如，使用超声波接合装置等对该端子部施加超声波振动而使其与外部端子相接合。

然而，由于形成为飞线的端子部的导电性引线的两面暴露，因此，易于传递超声波，适合于基于超声波振动的接合，但存在物理强度较弱，应力容易集中于端子部的端部而断线这样的不良情况。因此，研究了各种能够抑制飞线的断线的带电路的悬挂基板。

例如，提出有一种将弹簧金属突起(日文：ばね金属島)电连接且机械连接于导电性引线的两面暴露而成的飞线区域而增强飞线区域中的导电性引线的磁头悬架(例如参照日本特表2007－537562号公报)。

但是，在日本特表2007－537562号公报所记载的磁头悬架中，由于在飞线区域中的导电性引线上连接有弹簧金属突起，因此，超声波向飞线区域中的导电性引线的传递受到阻碍，从而有时难以利用超声波振动进行接合。

另一方面，若提高超声波接合装置的输出，则能够利用超声波振动来将与弹簧金属突起相连接的导电性引线和外部端子接合，但会存在使超声波接合装置的夹具磨损加剧这样的不良情况。

发明内容

因此，本发明的目的在于，提供一种配线电路基板：能够利用超声波振动来将第1端子部或第2端子部和外部端子可靠地接合，并且能够抑制导体图案的断线。

本发明提供一种配线电路基板，其特征在于，该配线电路基板包括：金属支承层；第1绝缘层，其形成于金属支承层的厚度方向的一侧的表面；导体图案，其形成于第1绝缘层的厚度方向的一侧的表面；以及第2绝缘层，其形成于导体图案的厚度方向的一侧的表面，第1绝缘层具有第1开口部，该第1开口部使导体图案的厚度方向的另一侧的表面自第1绝缘层暴露，第2绝缘层具有第2开口部，该第2开口部配置为：使导体图案的厚度方向的一侧的表面自第2绝缘层暴露，并且，在沿厚度方向进行投影时该第2开口部的至少一部分与第1开口部重叠，导体图案的厚度方向的另一侧的表面的经由第1开口部暴露的部分构成为第1端子部，导体图案的厚度方向的一侧的表面的经由第2开口部暴露的部分构成为第2端子部，金属支承层包括第3开口部和增强部，该第3开口部使第1端子部和第1绝缘层的覆盖与第1端子部相连续的导体图案的覆盖部分暴露，该增强部配置于覆盖部分的厚度方向的另一侧的表面并以自金属支承层连续的方式设置。