[发明专利]基板结构

权利要求书

1.一种基板结构，其特征在于，包括：

底有机层；

多个无机层，包括底无机层以及上无机层；

多个有机层，该多个有机层与该多个无机层交替堆叠于该底有机层上，且该多个有机层的一个设置于该底无机层以及该上无机层之间，其中从邻近于该底有机层往远离于该底有机层的方向上，该多个有机层的厚度对应地逐渐减少；以及

至少一凸起物，自该底有机层或该多个有机层的上表面凸出，该至少一凸起物自该底有机层或该多个有机层的上表面凸出的最大高度为H，且该底无机层共形地覆盖该至少一凸起物，其中覆盖该至少一凸起物的该底无机层的上表面与该上无机层之间的距离为大於或等於0.1H。

2.如权利要求1所述的基板结构，其中该多个有机层的数量为多层，且至少其中两层的面积不同。

3.如权利要求1所述的基板结构，其中该基板结构的总厚度为5～50μm。

4.如权利要求1所述的基板结构，还包括至少一第一间隙物、至少一第二间隙物或至少一第三间隙物，该第一间隙物及该第二间隙物位于该底有机层与该多个有机层的至少一者中，该第三间隙物位于该基板结构的上表面，其中该第一间隙物配置在邻近于该底有机层与该多个有机层的该至少一者的侧壁处。

5.如权利要求4所述的基板结构，其中该第一间隙物及该第二间隙物的高度相当于该底有机层与该多个有机层的该至少一者的厚度。

6.如权利要求4所述的基板结构，其中该第一间隙物凸出于该底有机层与该多个有机层的该至少一者的上表面，且该第一间隙物的高度大于该底有机层与该多个有机层的该至少一者的厚度。

7.如权利要求6所述的基板结构，其中该多个无机层的一个覆盖该底有机层与该多个有机层的该至少一者、该凸起物以及该第一间隙物自该底有机层与该多个有机层的该至少一者的该上表面凸出的部分表面。

8.如权利要求4所述的基板结构，其中该第一间隙物、该第二间隙物或该第三间隙物的材料包括无机材料、有机材料或其组合。

9.如权利要求4所述的基板结构，其中该第一间隙物、该第二间隙物或该第三间隙物的材料包括金属复合材料、非金属复合材料、金属材料或其组合。

10.如权利要求1所述的基板结构，还包括多个第四间隙物，该多个第四间隙物位于该底有机层与该多个有机层的至少一者中。

11.如权利要求10所述的基板结构，其中各该第四间隙物的高度等于或小于该底有机层与该多个有机层的该至少一者的厚度。

12.如权利要求10所述的基板结构，其中该多个第四间隙物的材料包括无机材料、有机材料或其组合。

13.如权利要求12所述的基板结构，其中该无机材料为金属材料。

14.如权利要求1所述的基板结构，其中该底有机层的材料包括聚亚酰胺、聚碳酸酯、聚醚砜、聚降冰片烯、聚醚酰亚胺、聚间苯二甲酸乙二酯、聚乙烯对苯二甲酸酯或聚甲基丙烯酸甲酯。

15.如权利要求1所述的基板结构，其中该多个有机层的材料包括聚亚酰胺、聚碳酸酯、聚醚砜、聚降冰片烯、聚醚酰亚胺、聚间苯二甲酸乙二酯、聚乙烯对苯二甲酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚四氟乙烯、聚对二甲苯系列材料或氟碳化物。

16.如权利要求1所述的基板结构，其中该至少一凸起物嵌入该底有机层或该多个有机层中的最大深度为D，且D≥(1/4)(H+D)。

17.如权利要求1所述的基板结构，其中该底有机层的材料相同于该多个有机层至少一者的材料。