[发明专利]用于集成电路的无卤阻燃热固性树脂组合物、半固化片及层压板有效

专利信息
申请号: 201410231709.2 申请日: 2014-05-28
公开(公告)号: CN103980708B 公开(公告)日: 2017-01-11
发明(设计)人: 崔春梅;戴善凯;肖升高;季立富;黄荣辉;谌香秀 申请(专利权)人: 苏州生益科技有限公司
主分类号: C08L79/08 分类号: C08L79/08;C08L79/04;C08L63/00;C08G59/40;C08G59/42;C08K5/5313;C08J5/24;B32B27/04;B32B15/092
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司32103 代理人: 陶海锋
地址: 215126 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 用于 集成电路 阻燃 热固性 树脂 组合 固化 层压板
【权利要求书】:

1. 一种用于集成电路的无卤阻燃热固性树脂组合物,其特征在于,以固体重量总数为100份计,包括:

(a) 烯丙基改性双马来酰亚胺树脂预聚物:10~50份;

(b) 酸酐化合物:10~30份;

(c) 苯并恶嗪树脂:5~30份;

(d) 环氧树脂:5~30份;

(e) 含磷活性酯:20~40份。

2. 根据权利要求1所述的用于集成电路的无卤阻燃热固性树脂组合物,其特征在于:所述酸酐化合物选自苯乙烯马来酸酐,苯乙烯-顺丁烯二酸酐,3,3’,4,4’-二苯醚四酸二酐,2,3,3',4'-二苯醚四甲酸二酐,3,3',4,4'-联苯四甲酸二酐,2,3,3',4'-联苯四甲酸二酐,3,3’,4,4’-二苯酮四酸二酐,双酚A型二醚二酐,1,2,4,5-均苯四酸二酐中的一种或几种。

3.根据权利要求1中所述的用于集成电路的无卤阻燃热固性树脂组合物,其特征在于:所述苯并恶嗪树脂选自双酚A型苯并恶嗪树脂、双酚F型苯并恶嗪树脂、4,4’二氨基二苯甲烷苯并恶嗪树脂、二氨基二苯醚苯并恶嗪树脂、二氨基二苯砜苯并恶嗪树脂、烯丙基双酚A苯并恶嗪树脂、环氧改性苯并恶嗪树脂、DOPO改性苯并恶嗪树脂、马来亚胺改性苯并恶嗪树脂中的一种或几种。

4.根据权利要求1中所述的用于集成电路的无卤阻燃热固性树脂组合物,其特征在于:所述环氧树脂选自:双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、邻甲酚醛环氧树脂、双酚A酚醛环氧树脂、苯酚酚醛环氧树脂、三官能酚型环氧树脂、四苯基乙烷环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘环型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、芳烷基线型酚醛环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂的一种或一种以上的混合物。

5.根据权利要求1中所述的用于集成电路的无卤阻燃热固性树脂组合物,其特征在于:所述含磷活性酯化合物的结构式为,

式中,R1为甲基、乙基或叔丁基;

Y为H或CH3

Z为或,其中R为苯基、萘基或者C1~C5的烷基;

n为1~10的整数;

X为:、、或。

6.根据权利要求5中所述的用于集成电路的无卤阻燃热固性树脂组合物,其特征在于:所述含磷活性酯化合物中,以质量计,磷含量为5.2~7.2%。

7.根据权利要求1中所述的用于集成电路的无卤阻燃热固性树脂组合物,其特征在于:含有固化促进剂,所述的固化促进剂选自乙酰丙酮钴、环烷酸锌、辛酸锌、2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑及2-苯基咪唑中的一种或几种的混合物。

8.根据权利要求1中所述的用于集成电路的无卤阻燃热固性树脂组合物,其特征在于:含有无机填料,所述无机填料为氢氧化铝、氢氧化镁、硅灰石、二氧化硅微粉、氧化镁、硅酸钙、碳酸钙、粘土、高岭土、玻璃粉、云母粉、二氧化钛、硼酸锌、钼酸锌中的一种或一种以上的混合物。

9.一种采用如权利要求1所述的用于集成电路的无卤阻燃热固性树脂组合物制作的半固化片,其特征在于:将权利要求1所述的用于集成电路的无卤阻燃热固性树脂组合物用溶剂溶解制成胶液,然后将增强材料浸渍在上述胶液中;将浸渍后的增强材料加热干燥,获得所述半固化片。

10.一种采用如权利要求1所述的用于集成电路的无卤阻燃热固性树脂组合物制作的层压板,其特征在于:在至少一张由权利要求9得到的半固化片的单面或双面覆上金属箔,热压成形,得到所述层压板。

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