[发明专利]一种小直径超薄垫圈的加工方法及所用钻孔工装

权利要求书

1.一种小直径超薄垫圈的加工方法，其特征在于：该方法是分两步进行加工，第一步是冲外圆，第二步是钻孔；在进行冲裁时，只冲垫圈的外形不冲孔，然后将冲好外形的垫圈用钻孔工装进行钻孔；钻孔工装由定位夹紧套、钻套固定座和钻套三个零件构成；加工时将定位夹紧套的零件定位孔向上固定在钻床的工作平台上，然后将冲床冲下来的没有内孔的一组半成品垫圈层叠放入零件定位孔中，然后在半成品垫圈顶部放个钻套，再将钻套固定座的螺纹孔旋在定位夹紧套上部的外螺纹上，将钻套固定并压紧半成品垫圈；然后将钻床的钻头依次从钻套固定座顶部的导向孔和钻套的钻模孔进入，在半成品垫圈上钻出内孔，得成品垫圈。

2.一种用于权利要求1所述方法的钻孔工装，其特征在于：包括固定在钻床工作平台上的定位夹紧套（10）和与定位夹紧套（10）螺纹连接的钻套固定座（20），钻套固定座（20）上设有钻套装配孔（21），钻套装配孔（21）内设有钻套（30）；定位夹紧套（10）为圆柱形；定位夹紧套（10）中部设有定位凸台（14），定位凸台（14）下方的圆柱面上设有夹持平面（15），定位凸台（14）上方的圆柱面上设有外螺纹（11）；外螺纹（11）一端设有零件定位孔（12），零件定位孔（12）底部设有与定位夹紧套（10）另一端相通的排屑孔（13）；钻套（30）为圆柱形；钻套（30）的中心线上设有钻模孔（31）；钻套固定座（20）为圆柱形；钻套固定座（20）由上至下设有导向孔（23）、钻套装配孔（21）和螺纹孔（22）；螺纹孔（22）孔底设有退刀槽（25）；导向孔（23）顶部为喇叭口（24）。