[发明专利]一种用于加热的二氧化锡导电薄膜的生产工艺无效
申请号: | 201410233398.3 | 申请日: | 2014-05-29 |
公开(公告)号: | CN103997803A | 公开(公告)日: | 2014-08-20 |
发明(设计)人: | 张志昌 | 申请(专利权)人: | KMT纳米科技有限公司 |
主分类号: | H05B3/12 | 分类号: | H05B3/12 |
代理公司: | 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 | 代理人: | 陈健 |
地址: | 中国香港中环1*** | 国省代码: | 中国香港;81 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 加热 氧化 导电 薄膜 生产工艺 | ||
1.一种用于加热的二氧化锡导电薄膜的生产工艺,包括溶液的准备,将溶液转化为液滴或者气态形式并传输到高温的耐高温无机绝缘平板表面,以及形成二氧化锡导电薄膜等步骤。
2.如权利要求1所述的一种用于加热的二氧化锡导电薄膜的生产工艺,其特征在于所述的溶液的准备是将四氯化锡、三氯化锑及乙二醇、聚乙烯醇中的一种或几种溶解于乙醚、丙酮、甲醇中的一种,形成稳定透明的溶液。
3.如权利要求2所述的溶液的准备,其特征在于三氯化锑和四氯化锡物质的量之比为2:100-15:100,乙二醇、聚乙烯醇添加物的质量总和与四氯化锡质量之比为0.1:100-3:100,溶液中四氯化锡的浓度为0.6-3mol/L。
4.如权利要求1所述的一种用于加热的二氧化锡导电薄膜的生产工艺,其特征在于所述的将溶液转化为液滴或者气态形式并传输到高温的耐高温无机绝缘平板表面,具体是采用压缩空气、超声波振荡或者加热气化的方法实现,再通过管道输送到耐高温无机绝缘平板表面,耐高温无机平板可以是平板玻璃、云母板、陶瓷板。
5.如权利要求1所述的一种用于加热的二氧化锡导电薄膜的生产工艺,其特征在于所述的高温的无机平板的表面温度为400-900℃,上述含有金属离子的液滴或者气化物在无机平板表面发生分解反应形成目标产物二氧化锡物相的导电薄膜。
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