[发明专利]电子式水表校表系统及其校表方法在审
申请号: | 201410233623.3 | 申请日: | 2014-05-29 |
公开(公告)号: | CN103983331A | 公开(公告)日: | 2014-08-13 |
发明(设计)人: | 石英春;陈聪玲;杨枝友;陈羽 | 申请(专利权)人: | 湖南威铭能源科技有限公司 |
主分类号: | G01F25/00 | 分类号: | G01F25/00 |
代理公司: | 长沙永星专利商标事务所 43001 | 代理人: | 周咏;米中业 |
地址: | 410205 湖南省长沙市岳*** | 国省代码: | 湖南;43 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 水表 系统 及其 方法 | ||
1.一种电子式水表校表系统,包括待校表,其特征在于,该系统还包括信号处理模块和校表台体,校表台体包括走水部件和台体处理器模块;待校表通过其MCU的串口与信号处理模块的TTL总线接口连接,用于将待校表的叶轮原始圈数计数信号以TTL方式传至信号处理模块;信号处理模块的RS485总线接口与台体处理器模块的RS485总线接口连接,用于将处理后的待校表叶轮原始圈数计数信号传至台体处理器模块;台体处理器模块的M-Bus总线接口与待校表的M-Bus总线接口连接,用于将待校表的实测走水数据与校表台体标准走水数据的比对结果反写到待校表中;台体处理器模块与走水部件连接,用于走水部件中流量阀门的控制。
2.根据权利要求1所述的电子式水表校表系统,其特征在于,所述信号处理模块包括与所述待校表连接通信的TTL总线接口、从待校表原始信号中获取其信号时间差和周期T的信号处理器、与所述台体处理器模块连接通信的RS485总线接口电路。
3.根据权利要求2所述的电子式水表校表系统,其特征在于,所述信号处理器是将接收的待校表的叶轮原始圈数计数信号进行信号平稳性判断处理,并获取产生平稳信号的待校表的信号时间差、周期T。
4.根据权利要求1所述的电子式水表校表系统,其特征在于,所述台体处理器模块包括与所述信号处理模块连接通信的RS485总线接口电路、从待校表的实测走水数据和校表台体的标准走水数据的比对中获取待校表的流量参数的台体处理器、与所述待校表连接通信的M-Bus总线接口电路、上位机显示屏、模拟数据采集模块、台体夹表到位检测模块和电磁阀控制模块;上位机显示屏与台体处理器连接,模拟数据采集模块的输出端与台体处理器连接,用于将采集的模拟数据传至台体处理器,台体夹表到位检测模块的输出端与台体处理器的输入端连接,用于将所述待校表在所述校表台体的安装情况传至台体处理器,电磁阀控制模块的输入端与台体处理器的输入端连接,其输出端与所述走水部件的流量阀门的控制电磁阀连接。
5.根据权利要求4所述的电子式水表校表系统,其特征在于,所述台体处理器采用工控机。
6.一种适应于权利要求1所述的电子式水表校表系统的校表方法,其特征在于,校表方式设定为在小流时采用流量法获取待校表的流量参数,在大流时采用体积法获取待校表的流量参数;该方法包括如下步骤:
步骤1,将所述待校表安装于所述校表台体,读取待校表的表号,并由人工选定流量测试方向;
步骤2,依据待校表口径的不同,所述台体处理器在上位机显示屏上显示当前校表台体的每只水表所有校正流量点及校表方式,由作业人员选择本次校正流量点,同时调整对应的流量阀门;
步骤3,将校表数据写入台体处理器的对应数据存储区;
步骤4,根据待校表的表号所对应流量测试数据计算该待校表的体积参数;
步骤5,将获得的体积参数返写到对应的待校表存储区的参数档案中;
步骤6,获取待校表的精度误差,若该精度误差符合要求,则跳转至步骤2选择下一个校正流量点;否则,转至步骤4,再对该校表点实施固定次数地校正,若其精度误差仍不满足要求,退出校表,表明该待校表为故障表;
当所有校正流量点下,待校表的精度误差均满足要求,校表完成,退出。
7.根据权利要求6所述的电子式水表校表系统的校表方法,其特征在于,所述步骤1中的流量测试方向包括表计正转流量方向和表计反转流量方向。
8.根据权利要求6所述的电子式水表校表系统的校表方法,其特征在于,所述步骤3校表数据包括待校表表号、流量点、周期、走水量。
9.根据权利要求6所述的电子式水表校表系统的校表方法,其特征在于,所述流量参数均能进行验算。
10.根据权利要求6所述的电子式水表校表系统的校表方法,其特征在于,所述待校表的所述流量点的校正作业为独立事件;若校正过程中发现有流量问题,随时中断校表。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于湖南威铭能源科技有限公司,未经湖南威铭能源科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410233623.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。