[发明专利]应用于光电电位器中的光敏元件新结构有效
申请号: | 201410233967.4 | 申请日: | 2014-05-29 |
公开(公告)号: | CN103996736A | 公开(公告)日: | 2014-08-20 |
发明(设计)人: | 高仲民;刘增明;陈康;王丹;欧阳宏 | 申请(专利权)人: | 陕西宝成航空仪表有限责任公司 |
主分类号: | H01L31/08 | 分类号: | H01L31/08 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 宋秀珍 |
地址: | 721006*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 应用于 光电 电位器 中的 光敏 元件 结构 | ||
1.应用于光电电位器中的光敏元件新结构,具有基体(1)、导电带(2)、电阻带(3)和引出电极(4),其特征在于:所述导电带(2)、电阻带(3)和引出电极(4)采用不同导电性能的金属箔制成并粘贴在基体(1)表面,所述导电带(2)、电阻带(3)和引出电极(4)上端面涂覆光敏层(5),所述光敏层(5)上端面涂覆密封层(6)。
2.根据权利要求1所述的应用于光电电位器中的光敏元件新结构,其特征在于:所述电阻带(3)位于导电带(2)中间且电阻带(3)与导电带(2)之间预留间隙(7)。
3.根据权利要求1或2所述的应用于光电电位器中的光敏元件新结构,其特征在于:所述导电带(2)和引出电极(4)采用电阻率小的金基材料制成,所述电阻带(3)采用不同电阻率的康铜材料制成。
4.根据权利要求4所述的应用于光电电位器中的光敏元件新结构,其特征在于:所述密封层(6)为透光率优良的密封胶。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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