[发明专利]一种防紫外线辐射透明高阻隔薄膜及其应用有效
申请号: | 201410233985.2 | 申请日: | 2014-05-29 |
公开(公告)号: | CN104175663A | 公开(公告)日: | 2014-12-03 |
发明(设计)人: | 吴常良;李丽;黄尚鸿;刘贤豪 | 申请(专利权)人: | 中国乐凯集团有限公司 |
主分类号: | B32B27/06 | 分类号: | B32B27/06;C23C16/40;C23C16/30 |
代理公司: | 石家庄冀科专利商标事务所有限公司 13108 | 代理人: | 李羡民;高锡明 |
地址: | 071054 *** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 紫外线 辐射 透明 阻隔 薄膜 及其 应用 | ||
技术领域
本发明涉及一种高性能薄膜,特别涉及一种防紫外线辐射的透明高阻隔薄膜及其应用。
背景技术
无机高阻隔薄膜与多层共挤阻隔膜相比表现出阻隔性高、节省资源、环境友好等优点,同时与铝箔或镀铝薄膜相比具有透明可视、可微波加热灭菌等优点,因此已广泛应用于油脂食品、灭菌加热食品以及饮料、啤酒、果汁等软饮料的包装,以及用于封装电子元件。如申请号为201220280872.4中国专利采用在PET单面或两面镀氧化硅膜再与PA和CPP复合,制成高阻隔耐蒸煮复合膜。
透明包装膜能直观观察到内容物,给以审美和直观感受,市场应用不断扩大。但无法防止紫外线的穿透,如果包装商品长时间受到紫外线照射,特别是在需要强光来装饰或照明的大型商场或超市内,加了色素的食品就会变色,影响外观,甚至引起营养成分如维生素、蛋白质、氨基酸的破坏。电子发光器件由于对水汽敏感需要高阻隔膜封装,但其发射的光辐射近年来越来越引起关注,生活工作中长时间的照射下,易对人的眼睛及皮肤造成伤害。
无机高阻隔膜对UVB(280~315nm)的吸收较强,但对UVA(315~400nm)的吸收效果差。如氧化硅高阻隔膜对UVB的吸收效果能达到99%以上,但对UVA的吸收效果差。
TW200940341在基材上涂覆含有有机紫外吸收剂的丙烯酸层,再在其上镀制或涂覆无机氧化物阻隔层。涂覆层中的有机紫外线吸收剂有毒、不稳定,随着时间的增长可向内层迁移,影响食品安全。
另外一种是使用无机超微粒子紫外吸收剂无毒、稳定,但是加入聚合物基材中成膜后纳米粒子没有和塑料高分子链交联,以纳米颗粒存在,会影响薄膜的气体阻隔性。
美国专利US5156882采用无机纳米氧化钛镀层防紫外线,与胶粘剂中加入紫外吸收剂相比,氧化钛镀层对300-350nm的紫外有强吸收、稳定,镀层厚度越大,粒径越大,紫外吸收峰红移,厚度要达到500-1000nm,对350-400nm的紫外有强吸收,但厚度太厚易使聚合物薄膜基材发脆,在使用过程中会使氧化钛镀层和阻隔镀层易裂,大大降低阻隔性。
公开号为CN1594646的中国专利在玻璃或陶瓷和钢片等刚性基材上,采用溅射法制备氮掺杂二氧化钛层薄膜,紫外线截止波长为390nm以上,可见光平均透过率为70%~80%。氮元素在薄膜中的含量为3~10%,薄膜的透明色中会带有金黄色的颜色,影响包装外观。
发明内容
本发明要解决的技术问题是针对现有技术存在的不足之处,提供一种防紫外线辐射透明高阻隔薄膜,它具有防紫外线辐射、高阻隔水氧功能、以及可见光透过性好的特点;另外,所述薄膜的紫外线吸收性强,对水氧阻隔性高,并且此薄膜无有毒物质添加,无环境污染,工艺简化,成本降低。
为解决上述技术问题,本发明采用如下技术方案:
一种防紫外线辐射透明高阻隔薄膜,它包括基材,改进后,在基材上镀制至少一层无机化合物形成的气体阻隔层,在无机化合物形成的气体阻隔层上镀制至少一层氮掺杂二氧化钛层,所述的氮掺杂二氧化钛层中氮含量为0.5~1%,氮掺杂二氧化钛层的总厚度为100~300nm。
上述防紫外线辐射透明高阻隔薄膜,所述的氮掺杂二氧化钛层的厚度为150~200nm。
上述防紫外线辐射透明高阻隔薄膜,在基材与气体阻隔层之间镀制至少一层二氧化钛层,二氧化钛层总厚度为50~200nm。
上述防紫外线辐射透明高阻隔薄膜,二氧化钛层总厚度为100~150nm。
上述防紫外线辐射透明高阻隔薄膜,所述的防紫外线辐射透明高阻隔薄膜的可见光透过率为80%以上。
上述防紫外线辐射透明高阻隔薄膜,所述的防紫外线辐射透明高阻隔薄膜透氧量小于0.5 ml·m-2·d-1,透水量小于0.1g·m-2·d-1。
上述防紫外线辐射透明高阻隔薄膜,所述的基材为可见光透过率为85%以上的柔性聚合物基材。
上述防紫外线辐射透明高阻隔薄膜,所述的基材为PET、PEN中的一种。
上述防紫外线辐射透明高阻隔薄膜,所述的无机化合物形成的气体阻隔层为硅或铝的氧化物、氮氧化物中的一种。
一种防紫外线辐射透明高阻隔薄膜,所述高阻隔薄膜用于食品药品包装、电子器件封装等领域。
与现有技术相比,本发明具有如下有益效果:
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