[发明专利]电磁波屏蔽薄膜、使用其的印刷电路板、及压延铜箔有效
| 申请号： | 201410234662.5 | 申请日： | 2014-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN104219874B | 公开（公告）日： | 2018-08-07 |
| 发明（设计）人： | 渡边正博 | 申请（专利权）人： | 大自达电线股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电磁波 屏蔽 薄膜 使用 印刷 电路板 压延 铜箔 | ||
1.一种电磁波屏蔽薄膜，其特征在于，其为至少将金属薄膜和粘接剂层依次层叠而成的电磁波屏蔽薄膜，
所述电磁波屏蔽薄膜的依据JISK7129的水蒸气透过率在温度80℃、湿度95％RH、压差1atm下为0.5g/m2·24h以上，
所述金属薄膜是通过将由在溶剂中溶解性低的难溶性成分和在所述溶剂中溶解性比所述难溶性成分高的易溶性成分构成的金属片在所述溶剂中浸渍而形成的，
其中，所述易溶性成分为分散配置于所述金属片的多个粒状体，
通过使所述粒状体溶解于所述溶剂，从而在所述金属薄膜上形成有多个开口部。
2.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽薄膜，其特征在于，所述难溶性成分是以铜作为主要成分的金属，所述易溶性成分为氧化铜。
3.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽薄膜，其特征在于，所述难溶性成分是以铜作为主要成分的金属，所述易溶性成分为氧化亚铜。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的电磁波屏蔽薄膜，其特征在于，所述开口部的直径为0.1～100μm。
5.根据权利要求1～3中任一项所述的电磁波屏蔽薄膜，其特征在于，每1cm2所述金属薄膜中的所述开口部的个数为10～1000个/cm2。
6.根据权利要求1～3中任一项所述的电磁波屏蔽薄膜，其特征在于，所述金属薄膜的厚度为0.5～12μm。
7.根据权利要求1～3中任一项所述的电磁波屏蔽薄膜，其特征在于，所述金属薄膜为压延铜箔。
8.一种压延铜箔，其特征在于，其为通过将由在溶剂中溶解性低的难溶性成分和在所述溶剂中溶解性比所述难溶性成分高的易溶性成分构成的金属片在所述溶剂中浸渍而形成金属薄膜，从而在所述金属薄膜上形成有多个开口部的压延铜箔，
其中，所述易溶性成分为分散配置于所述金属片的多个粒状体，
通过使所述粒状体溶解于所述溶剂，从而在所述金属薄膜上形成有多个开口部，
所述开口部的直径为0.1～100μm，每1cm2压延铜箔中的开口部的个数为10～1000个/cm2，压延铜箔的厚度为0.5～12μm。
9.一种屏蔽印刷电路板，其特征在于，具备权利要求1～3中任一项所述的电磁波屏蔽薄膜。
10.一种电磁波屏蔽薄膜的制造方法，其特征在于，其为至少将金属薄膜和粘接剂层依次层叠而成的电磁波屏蔽薄膜的制造方法，该方法包括如下工序：
将由在溶剂中溶解性低的难溶性成分和在所述溶剂中溶解性比所述难溶性成分高的易溶性成分构成的金属片在所述溶剂中浸渍，由此形成金属薄膜的工序；
使所述易溶性成分溶解于所述溶剂，从而在所述金属薄膜上形成多个开口部的工序，所述电磁波屏蔽薄膜的依据JISK7129的水蒸气透过率在温度80℃、湿度95％RH、压差1atm下为0.5g/m2·24h以上。
11.根据权利要求10所述的电磁波屏蔽薄膜的制造方法，其特征在于，所述难溶性成分是以铜作为主要成分的金属，所述易溶性成分为氧化铜。
12.根据权利要求10所述的电磁波屏蔽薄膜的制造方法，其特征在于，所述难溶性成分是以铜作为主要成分的金属，所述易溶性成分为氧化亚铜。
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