[发明专利]一种低温烧结温度稳定型微波介质陶瓷材料及其制备方法

权利要求书

1.一种低温烧结温度稳定型微波介质陶瓷材料，其特征在于，该陶瓷材料的组成表达式为：(1-x)BiCu₂PO₆-xTiO₂，其中，0.10≤x≤0.40。

2.根据权利要求1所述的一种低温烧结温度稳定型微波介质陶瓷材料，其特征在于，所述陶瓷材料的相对介电常数ε_r＝15.2～20.8，谐振频率温度系数TCF＝-57ppm/℃～+20ppm/℃，高品质因数Qf＝22,215～28,940GHz。

3.一种低温烧结温度稳定型微波介质陶瓷材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)将铋、铜和钛的氧化物及磷酸盐按组成表达式(1-x)BiCu₂PO₆-xTiO₂中Bi：Cu：Ti：P的摩尔比称量后混合，然后充分球磨，球磨后烘干、过筛并压制成块状体，然后在600～700℃下保温5～8h，得到样品烧块，其中，0.10≤x≤0.40；

2)将样品烧块粉碎，然后充分球磨，再经烘干、造粒、过筛，将过筛后的颗粒压制成型，然后在700～800℃下烧结2～4h，得到温度稳定型微波介质陶瓷材料。

4.根据权利要求3所述的一种低温烧结温度稳定型微波介质陶瓷材料的制备方法，其特征在于，所述的铋、铜、钛的氧化物分别为Bi₂O₃、CuO、TiO₂；所述磷酸盐为(NH₄)₂HPO₄。

5.根据权利要求3所述的一种低温烧结温度稳定型微波介质陶瓷材料的制备方法，其特征在于，步骤1)所述的过筛为过120目筛网；步骤2)所述的过筛为双层过筛，具体为过60目与120目的筛网。

6.根据权利要求3所述的一种低温烧结温度稳定型微波介质陶瓷材料的制备方法，其特征在于，所述的球磨为每次球磨4～5h。

7.根据权利要求3所述的一种低温烧结温度稳定型微波介质陶瓷材料的制备方法，其特征在于，所述烘干的温度为100～120℃。

8.根据权利要求3所述的一种低温烧结温度稳定型微波介质陶瓷材料的制备方法，其特征在于，步骤2)所述的造粒是将球磨及烘干后的样品粉体与质量分数为5％的聚乙烯醇的水溶液混合，然后制成微米级的球形颗粒。

9.根据权利要求3所述的一种低温烧结温度稳定型微波介质陶瓷材料的制备方法，其特征在于，步骤2)所述的烧结是在空气氛围下进行。

10.根据权利要求3所述的一种低温烧结温度稳定型微波介质陶瓷材料的制备方法，其特征在于，步骤2)所述的压制成型是压制成块状或圆柱状。