[发明专利]退锡剂、其制备方法及退锡的方法

说明书

技术领域

本发明涉及锡镀层退除技术领域，特别是涉及一种退锡剂、其制备方法及退锡的方法。

背景技术

随着现代科学技术及信息产业的飞速发展，电镀锡及锡合金已经作为一项工艺技术被广泛应用于航空、航天、机械、电子及食品等领域。特别是电子工业，为适应焊接贴装需要，三大基础元件电容、电阻及电感均采用三层端头电极技术。三层端头电极由三层电极组成，为基底电极层(银层或铜层)、中间电极层(镍层)和外部电极层(锡层或锡铅合金层)。最外层电镀锡对产品焊接性能、电性能及外观有重要影响。在镀锡过程中不可避免会产生一些不合格品，如端头锡层焊接失效、锡层发黑、斑点、产品外观爬镀不良、锡镀层偏厚引起的产品尺寸公差不合格等。如将这些不合格品直接报废，不但是一种浪费，而且会大大增加生产成本。为降低成本，有必要将不合格产品表面的锡层合理退除，然后重新施镀，返修为正品使用。

常规的锡层退除的方法主要有化学法和电解法。化学退锡剂基本为强酸型。一类为氟化物型，一般由氢氟酸、氟盐(氟化氢铵)、过氧化物(双氧水)等组成，该类退锡剂腐蚀性极强，对基体金属腐蚀严重，电子元件退锡时，连同底层镍和银也会被全部退除，产品退镀后，需重新涂银，镀镍，镀锡，大大增加了生产成本。同时氟化物挥发性极强，污染极重，该类退锡剂型已开始逐渐淘汰；另一类为硝酸型退锡剂，由硝酸、硝酸铁、缓蚀剂、表面活性剂、氮氧化物抑制剂、络合剂等组成，硝酸的浓度一般为20～25％，该型退镀剂成分复杂，配制麻烦，高浓度的硝酸溶液不稳定，容易腐蚀基体，在使用过程中冒烟现象明显，过高的温度还会使硝酸分解产生大量NO_X气体，对员工操作伤害大，对设备及厂房也有极大的腐蚀作用，同时硝酸的大量分解也大大降低硝酸溶液退锡速率。电解法虽然退镀速度较快，但需要专用电源，一次性投入大，并且由 于工件形状各异，电力线分布不均匀，使工件各部位镀层退镀速度差异较大，容易导致局部基体腐蚀，同时该方法不适用如片式元件，如PCB板，因此该方法的使用具有较大局限性。因此对于片式元件端头锡层的退除一直是困扰表面处理行业的一个难题。

发明内容

基于此，有必要提供一种较为环保、只腐蚀锡层、且适用性好的退锡剂。

进一步，提供一种退锡剂的制备方法及退锡的方法。

一种退锡剂，包括水及溶解于所述水中的间硝基苯磺酸钠、强碱和柠檬酸盐，其中，所述间硝基苯磺酸钠的浓度为80～120g/L，所述强碱的浓度为150～200g/L，所述柠檬酸盐的浓度为10～20g/L。

在其中一个实施例中，所述强碱为氢氧化钠或氢氧化钾。

在其中一个实施例中，所述柠檬酸盐为柠檬酸钠或柠檬酸钾。

在其中一个实施例中，所述间硝基苯磺酸钠的浓度为100～110g/L，所述强碱的浓度为170～180g/L，所述柠檬酸盐的浓度为15～18g/L。

在其中一个实施例中，所述间硝基苯磺酸钠的浓度为100g/L，所述强碱的浓度为160g/L，所述柠檬酸盐的浓度为12g/L。

在其中一个实施例中，所述间硝基苯磺酸钠的浓度为100g/L，所述强碱的浓度为180g/L，所述柠檬酸盐的浓度为15g/L。

在其中一个实施例中，所述间硝基苯磺酸钠的浓度为110g/L，所述强碱的浓度为180g/L，所述柠檬酸盐的浓度为17g/L。

在其中一个实施例中，所述间硝基苯磺酸钠的浓度为120g/L，所述强碱的浓度为170g/L，所述柠檬酸盐的浓度为16g/L。

一种退锡剂的制备方法，包括如下步骤：

将强碱溶于水中，然后加入间硝基苯磺酸钠和柠檬酸盐，定容，得到所述退锡剂，其中，所述间硝基苯磺酸钠的浓度为80～120g/L，所述强碱的浓度为150～200g/L，所述柠檬酸盐的浓度为10～20g/L。

一种退锡的方法，包括如下步骤：

将上述退锡剂加热至80℃～90℃并维持在80℃～90℃，将待退锡的样品放入所述退锡剂中浸泡，所述样品的锡层被除去后取出所述样品。

上述退锡剂以水为溶剂，不含有氟化物、硝酸等挥发性物质。经实验表明，在使用过程中也不会产生挥发性有害物质，较为环保。并且，该退锡剂呈碱性，只对锡层有作用，对其它基体金属及陶瓷体不腐蚀，并且作为化学退锡剂，能够避免电解法对工件形状有要求的缺陷，适用性好。

具体实施方式