[发明专利]磁性连接装置有效
申请号: | 201410235862.2 | 申请日: | 2014-05-30 |
公开(公告)号: | CN105261575B | 公开(公告)日: | 2020-07-28 |
发明(设计)人: | 杨宏超;金一诺;张怀东;王坚;王晖 | 申请(专利权)人: | 盛美半导体设备(上海)股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 陆嘉 |
地址: | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 磁性 连接 装置 | ||
1.一种磁性连接装置,其特征在于,该磁性连接装置用于驱动沿导轨移动的一负载,其中该磁性连接装置包括:
丝杆,丝杆沿平行于导轨的方向布置;
连接杆,连接杆的第一端固定在丝杆上;
磁性部件,安装在连接杆的第二端,磁性部件能吸附在负载上;
感应装置,感应装置感应磁性部件是否吸附在负载上。
2.如权利要求1所述的磁性连接装置,其特征在于,所述感应装置包括感应片和传感器,所述感应片安装在磁性部件上,所述传感器安装在负载上;
当磁性部件吸附在负载上时,感应片被传感器所感知;
当磁性部件没有吸附在负载上时,感应片不被传感器所感知。
3.如权利要求2所述的磁性连接装置,其特征在于,
所述感应片为折线型,折线的第一段贴附在磁性部件上,所述传感器上具有一凹槽,所述凹槽的位置与折线的第二段对齐;
所述磁性部件吸附在负载上时,折线的第二段进入到所述凹槽中,所述传感器感知到感应片;
所述磁性部件没有吸附在负载上时,折线的第二段不进入到所述凹槽中,所述传感器不感应所述感应片。
4.如权利要求1-3中任一项所述的磁性连接装置,其特征在于,向磁性部件施加外力使得磁性部件吸附到所述负载上,所述感应装置感知磁性部件已经吸附在所述负载上,驱动所述丝杆,通过连接杆和磁性部件带动负载沿导轨移动。
5.如权利要求4所述的磁性连接装置,其特征在于,所述磁性部件是永磁体,所述外力是推动磁性部件靠近负载的力。
6.如权利要求4所述的磁性连接装置,所述磁性部件是电磁铁,所述外力是接通所述电磁铁的电路,电磁铁产生电磁力使得磁性部件吸附到所述负载上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造