[发明专利]投射式电容触控白板的制造方法及该投射式电容触控白板

权利要求书

1.一种投射式电容触控白板的制造方法，其特征在于，所述投射式电容触控白板与投影仪或电脑连接进行数据交互，所述制造方法包括以下步骤：

S1、制作主板及投射式电容屏；所述投射式电容屏的制作包括：

S1.1、在基板的相对两面设置金属层；所述金属层为铝箔或铜箔；所述金属层的厚度为0.02-200mm；所述基板为电木板、碳纤维板、环氧板或玻纤板；

S1.2、采用黄光工艺、激光或蚀刻膏蚀刻的方式在所述基板两面的金属层上分别形成横向电极图案和纵向电极图案、以及形成在所述金属层四周边缘并围绕所述横向电极图案和纵向电极图案的边缘走线图案；所述横向电极图案形成横向电极，所述纵向电极图案形成纵向电极，所述边缘走线图案形成边缘走线；所述横向电极和纵向电极形成触摸感应层，制得投射式电容屏；

S1.3、分别在所述横向电极和所述纵向电极上设置保护层；所述保护层分别将所述横向电极和所述纵向电极覆盖；所述保护层由油墨或树脂固化形成，或为保护膜、电木板、碳纤维板或玻纤板；

S2、将投射式电容屏的边缘走线与主板上的电容式触控集成电路芯片连接；

S3、提供壳体，将主板安装到壳体内，将投射式电容屏安装到壳体的前端，制得投射式电容触控白板。

2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述步骤S1.1包括：S1.1.1、在基板的相对两面设置胶层；S1.1.2、将金属层通过胶层分别粘贴在所述基板的相对两面上；或者，

所述步骤S1.1包括：S1.1.1、在金属层的一面设置胶层；S1.1.2、将金属层通过胶层分别粘贴在所述基板的相对两面上。

3.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述步骤S1.2包括：

S1.2.1、在所述基板两面的金属层上分别覆设感光膜，并通过黄光工艺进行曝光显影，所述感光膜在两所述金属层上分别形成横向电极图案和纵向电极图案、以及形成在所述金属层四周边缘并围绕所述横向电极图案和纵向电极图案的边缘走线图案；

S1.2.2、将对应所述横向电极图案、纵向电极图案以及边缘走线图案以外的其他金属层蚀刻去除，以留下形成所述横向电极图案、纵向电极图案以及边缘走线图案的所述感光膜及对应的金属层；

S1.2.3、将步骤S1.2.2的所述感光膜去除，以留下所述金属层；对应所述横向电极图案的所述金属层形成横向电极，对应所述纵向电极图案的所述金属层形成纵向电极，对应所述边缘走线图案的所述金属层形成边缘走线。

4.根据权利要求3所述的制造方法，其特征在于，在所述步骤S1.2.1中，所述感光膜为采用感光胶涂覆在所述金属层上后固化形成；或者，所述感光膜为采用感光胶干膜贴设在所述金属层上形成；

在所述步骤S1.2.2中，采用酸溶液浸泡或喷淋的方式处理经所述步骤S1.2.1曝光显影后的基板，以蚀刻去除所述基板上的横向电极图案、纵向电极图案以及边缘走线图案以外的所述感光膜及对应的金属层；

在所述步骤S1.2.3中，将经所述步骤1.2.2处理后的基板浸泡到碱液中、或采用碱液喷淋经所述步骤1.2.2处理后的基板，以将步骤S1.2.2的所述感光膜去除。

5.根据权利要求4所述的制造方法，其特征在于，所述步骤S1.2.2蚀刻后，还包括清洗步骤：采用清水将蚀刻后的基板进行清洗；

所述步骤S1.2.2中，所述酸溶液为包括盐酸、硝酸以及纯水的混合溶液；

所述步骤S1.2.3中，所述碱液为浓度1-3％的氢氧化钠溶液或氢氧化钾溶液。

6.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，在所述步骤S1.2中，采用激光分别将所述基板两面的金属层切割成横向电极图案和纵向电极图案、以及形成在所述金属层四周边缘并围绕所述横向电极图案和纵向电极图案的边缘走线图案；或者，

在所述步骤S1.2中，通过网板将蚀刻膏丝印在所述基板两面的金属层上，并进行烘烤，对所述金属层进行蚀刻；未被所述蚀刻膏蚀刻的所述金属层则分别形成横向电极图案和纵向电极图案、以及形成在所述金属层四周边缘并围绕所述横向电极图案和纵向电极图案的边缘走线图案。