[发明专利]一种天线的转印制备方法

说明书

本发明公开一种天线的转印制备方法，首先利用催化油墨和电镀加成的方法，在印有移印胶的柔性基材表面制备天线结构，之后将铁氧体磁片与之贴合，最后移除柔性基材，从而实现了将天线结构转移到铁氧体表面的目的，可减少一层柔性基材的厚度，并且将天线表面保护在胶层内部，增加了耐摩擦、耐刮擦性能，并且具有环保、高效、节省材料等优点，特别适合用于在手机等电子产品。

技术领域

本发明属于天线制备工艺，具体涉及一种天线的转印制备方法。

背景技术

天线是在无线电设备中用来发射或接收电磁波的部件，它把传输线上传播的导行波，转换成在无界媒介(通常是自由空间)中传播的电磁波，或者进行相反的变换。无线电通信、广播、电视、雷达、导航、电子对抗、遥感、射电天文等工程系统，凡是利用电磁波来传递信息的，都依靠天线来进行工作。此外，在用电磁波传送能量方面，非信号的能量辐射也需要天线。天线一般由线路板与抗干扰能力的铁氧体材料组成。

传统的天线线路板采用刻蚀减成法来制备，即采用软性覆铜板为基板，经网版印刷或光致成像形成抗蚀线路图形，化学蚀刻得到电路；若是双面或多层FPC，还要进行孔金属化与电镀，实现层间电路互连。因此，目前大多数线路板制造过程复杂、工序多、消耗大量的水电及铜与化学品材料，产生大量的废水和污染物，造成极大的环境污染。而传统的天线制备方法为将制备好的线路板再与抗干扰能力的铁氧体材料直接进行贴合，由于线路板制造过程中柔性基材的存在，使得现有天线厚度普遍偏大。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种天线的转印制备方法，能够减小天线的厚度，并且具有耐腐蚀耐刮擦，且制备过程环保、高效、节省材料。

为了解决上述技术问题，本发明采用如下的技术方案：

天线的转印制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

a.基于催化油墨和电镀铜工艺，采用加成法制备天线结构，该天线结构包括位于底部的柔性基材、位于柔性基材上表面的剥离胶、位于剥离胶上表面的催化油墨，以及位于催化油墨上表面电镀铜；

b.继而在已成形天线结构上表面涂覆一层移印胶，并将电镀铜覆于移印胶内，所述移印胶与剥离胶之间的结合力大于柔性基材与剥离胶之间的结合力；

c.将器件基材的铁氧体磁片贴合于移印胶上表面；

d.将柔性基材剥离移印胶。

在步骤a中，所述制备天线结构的步骤如下：

a1.在柔性基材上涂覆一层剥离胶；

a2.在剥离胶上表面印刷一层催化油墨；

a3.在催化油墨上进行电镀铜，制备成天线结构。

3、根据权利要求1或2所述的天线的转印制备方法，其特征在于：

所述的剥离胶的厚度为10-50um。

所述的剥离胶为UV胶；所述的移印胶也为UV胶。

所述的柔性基材为PET或PI基材。

采用上述技术方案，该天线的转印制备方法具有以下几个优点：

1、采用加成法制备，环保、高效、节省材料；

2、减少了一层柔性基材，可减少天线的厚度；

3、将天线表面保护在胶层内侧，具有良好的耐腐蚀、耐刮擦性能；

4、通过重复利用柔性基材，可以实现成本的降低，具有很大的经济效益。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本发明进行详细说明：