[发明专利]一种电阻式触摸屏的3D制造方法有效

专利信息
申请号: 201410237620.7 申请日: 2014-05-31
公开(公告)号: CN104461211B 公开(公告)日: 2017-07-04
发明(设计)人: 郭太良;张永爱;周雄图;叶芸;林志贤;林金堂;林婷;林木飞 申请(专利权)人: 福州大学
主分类号: G06F3/045 分类号: G06F3/045;B22F3/105;B22F3/22
代理公司: 福州元创专利商标代理有限公司35100 代理人: 蔡学俊
地址: 350108 福建省福州市*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 电阻 触摸屏 制造 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及触摸屏的制造领域,尤其涉及一种电阻式触摸屏的3D打印制造方法。

背景技术

触摸屏是触摸感应技术的主要应用之一,其作为一种全新的人机交流方式,在电子产品输入设备的新操作方式上逐渐占据重要的地位。它以捕捉人体手指的触摸动作信息为基本出发点,将手指触摸动作的信息转化成电信号并加以判断识别,使之与传统机械轻触案按键的“按压”和释放动作等价。

现有触摸屏的制造多采用光刻、印刷及镀膜等技术,其中光刻技术和镀膜技术需要很多道工艺,如光刻法就包括了曝光、显影、刻蚀、清洗等多道工序,制作工艺相对繁琐,并且其属于“减材制造”,不可避免的造成材料的浪费。印刷法虽克服了材料浪费的问题,但其制作的触摸屏精确度不高,分辨率也较低。这些传统工艺,需要多道黄光与镀膜工艺,采用减法制作器件,所以造成工艺的复杂,成品率,以及原料浪费等问题。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足,结合了3D打印的优势,提供一种电阻式触摸屏的3D打印制造方法。

本发明的技术方案在于:

一种电阻式触摸屏的3D制造方法,其特征在于,包括以下步骤:

步骤1:提供一上基板;所述上基板包括第一玻璃基板、设置于第一玻璃基板可视区域的第一导电层、设置于第一基板边缘的第一电极、设置于第一电极上的若干个第一导通通道和若干个第二导通通道;其中,

所述第一导电层采用3D打印一层或若干层的导电材料所构成的透明导电层;

所述第一电极采用3D打印一层或若干层的金属导电材料所构成的导电层;

步骤2:提供一下基板;所述下基板包括第二玻璃基板、设置于第二玻璃基板可视区域的第二导电层、设置于第二基板边缘的第二电极、第三电极和第四电极;其中,

所述第二导电层采用3D打印一层或若干层的导电材料所构成的透明导电层;

所述第二电极采用3D打印一层或若干层的金属导电材料所构成的导电层;

所述第三电极采用3D打印一层或若干层的金属导电材料所构成的导电层;

所述第四电极采用3D打印一层或若干层的金属导电材料所构成的导电层;

步骤3:提供一绝缘隔离层;在所述下基板表面采用3D打印一层或若干层的绝缘隔离柱,形成一绝缘隔离层;

步骤4:提供一封框体;在所述下基板的四周采用3D打印一层或若干层的绝缘封框胶,形成所述封框体;

步骤5:所述上基板与所述下基板对准贴合;

步骤6:提供一导电柱;在所述第一导通通道和第二导通通道内采用3D制造一层或若干层的金属导电材料所构成一导电柱,用于连接所述第三电极和所述第四电极;

步骤7: 将带有触控IC芯片的FPC通过热压与所述第一电极和所述第二电极的连接引脚进行电学连接,形成最终的电阻式触摸屏;

其中,所述3D打印具体步骤如下:

S11:依次设计生成电阻式触摸屏的第一导电层、第一电极、第二导电层、第二电极、第三电极、第四电极、隔离层、封框体和导电柱的三维数字模型;

S12:利用软件对所建立的第一导电层、第一电极、第二导电层、第二电极、第三电极、第四电极、隔离层、封框体和导电柱三维模型依次进行分层,获得Z轴方向的二维子层;

S13:将所述二维子层导入3D打印机程序中,根据所建模型得出每层二维平面上的材料和形状,设计出打印路径;

S14:将所述玻璃基板层放在3D打印装置台面上,在上基板表面依次打印所述第一导电层和第一电极,在下基板表面依次打印第二导电层、第二电极、第三电极、第四电极、隔离层、封框体和导电柱。

其中,所述若干个第一导通通道和所述第二导通通道的结构为圆柱体、长方体、正方体,采用激光加工或机械钻孔而成。

所述第一导电层和所述第二导电层为透明导电层,所述透明导电层的结构为有序网格状或无序网格状,或为面状结构;所述网格状导电层由透明导电材料或非透明导电材料构成;所述面状结构导电层由透明导电材料构成。

所述透明导电层包括金属纳米颗粒、金属量子点、金属氧化物、石墨烯、碳纳米管、金属纳米线中的一种或两种及其以上复合而成。

所述第一电极、第二电极、第三电极和所述第四电极的形状为网格状、条状、面状;所述所述第一电极、第二电极、第三电极和所述第四电极可由金属纳米颗粒、金属量子点、金属浆料、碳浆一种或两种及其以上复合而成的条状结构导电层。

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