[发明专利]一种激光封装设备及封装方法

权利要求书

1.一种激光封装设备，用于对封装单元进行密封，沿光束传播方向依次包括：

光源，用于产生一激光束；

照明单元，其特征在于包括光束整形单元，将所述激光束在垂直于光传播方向的截面整形为一中间光强小且边缘光强大的凹型光斑；以及

振镜扫描单元，使凹形光斑沿封装单元的封装线进行扫描，所述凹型光斑在所述封装线表面沿非扫描方向分布，所述非扫描方向与扫描方向垂直。

2.如权利要求1所述的激光封装设备，其特征在于，所述振镜扫描单元为一基于远心F-theta扫描镜组。

3.如权利要求2所述的激光封装设备，其特征在于，所述振镜扫描单元包括：

第一反射镜；

第二反射镜；

远心F-theta扫描镜组，使所述凹型光斑垂直入射所述封装单元的封装线；以及

伺服驱动单元，所述驱动单元带动所述第一反射镜、第二反射镜转动使所述凹型光斑沿所述封装线扫描。

4.如权利要求1所述的激光封装设备，其特征在于，所述照明单元还包括扩束准直单元以及匀光单元，所述激光束依次经过所述扩束准直单元以及匀光单元后进入所述光束整形单元。

5.如权利要求4所述的激光封装设备，其特征在于，所述扩束整形单元为由单透镜或望远镜系统构成。

6.如权利要求4所述的激光封装设备，其特征在于，所述匀光单元由微透镜阵列或积分棒组成。

7.如权利要求1所述的激光封装设备，其特征在于，所述光束整形单元包括二元光学元件或微透镜阵列。

8.如权利要求1所述的激光封装设备，其特征在于，所述凹型光斑呈中心对称分布。

9.如权利要求1所述的激光封装设备，还包括龙门架，用于承载光源、照明单元以及振镜扫描单元。

10.如权利要求1所述的激光封装设备，还包括承载台，用于承载所述封装单元。

11.如权利要求1所述的激光封装设备，其特征在于，所述振镜扫描单元汇聚的光斑的最大直径为d＝K×λ×f_number，其中K为常数，λ为激光的波长，f_number为振镜扫描单元镜片组的有效焦距与入射光瞳直径的商。

12.一种激光封装方法，用于对封装单元进行密封，其特征在于，对一激光束进行光束整形，经光束整形的所述激光束在垂直于光传播方向的截面整形为一中间光强小且边缘光强大的凹型光斑；所述凹型光斑经过振镜扫描单元后对所述封装单元的封装线进行扫描。

13.一种激光封装方法，用于对阵列式封装单元进行密封，其特征在于，包括：

步骤1：将阵列式封装单元传输至承载台；

步骤2：龙门架承载激光系统运动至待封装单元；

步骤3：主控制系统控制激光系统开启产生凹型光斑照射待封装单元的封装线；

步骤4：承载台静止，使凹型光斑沿封装线进行扫描，使封装线的玻璃料熔化完成待封装单元密封；

步骤5：主控制系统关闭激光系统，并判断所述待封装单元是否为阵列式封装单元中的最后一个封装单元，若是最后一个待封装单元，则结束所述激光封装方法，若否则执行下一步骤，

步骤6：驱动龙门架带动激光系统运动至下一待封装单元处并执行上述步骤3-步骤5直至所有的待封装单元均完成封装。

14.如权利要求13所述的激光封装方法，其特征在于，还包括将凹型光斑与所述待封装单元进行对准的步骤。

15.如权利要求13所述的激光封装方法，其特征在于，在步骤4中，是利用顺序周线扫描或者准同步扫描的方式，使凹型光斑照射待封装单元的封装线。