[发明专利]包含核‑壳型填料的导热电绝缘性组合物

权利要求书

1.具导热电绝缘性的组合物，其包含：

(i)30重量％至70重量％的热塑性聚合物，和

(ii)30重量％至70重量％的核-壳型填料，

其中

所述重量％是基于所述组合物的总重量；

所述热塑性聚合物是聚酰胺、聚碳酸酯、聚酯、或其共混物；和

所述核-壳型填料包含：

(a)70体积％至97体积％的选自于铝、铜、金和银的金属粒子；和

(b)3体积％至30体积％的氮化硼；和

其中，所述体积％是基于所述核-壳型填料的总体积；并且所述氮化硼是作为壳，包覆在作为核的所述金属粒子的表面，以形成具有核-壳结构的填料。

2.如权利要求1的组合物，其中所述金属粒子的平均粒径为10μm至300μm，所述氮化硼的平均粒径为20nm至500nm，并且所述金属粒子和所述氮化硼的平均粒径的比至少为20。

3.如权利要求1所述的组合物，与含有不具有核-壳型结构但等量组分(a)和(b)的混合填料的对比组合物相比，其具有提高至少50％的介电强度和降低不多过4％的平均导热系数。

4.模制品，其包含如权利要求1所述的组合物或由权利要求1所述的组合物制得。

5.如权利要求4所述的模制品，其是电气设备、电子设备和储能设备的部件、包装材料、或建筑材料。

6.如权利要求4所述的模制品，其是电气设备、电子设备和储能设备的外壳。

7.如权利要求1所述的组合物作为电气设备、电子设备、储能设备的部件、包装材料、或建筑材料的用途。

8.如权利要求1所述的组合物作为电气设备、电子设备、储能设备的外壳的用途。