[发明专利]一种生长在金属铝衬底上的AlN薄膜及其制备方法和应用有效
申请号: | 201410239341.4 | 申请日: | 2014-05-30 |
公开(公告)号: | CN103996610B | 公开(公告)日: | 2017-02-15 |
发明(设计)人: | 李国强 | 申请(专利权)人: | 广州市众拓光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/205 | 分类号: | H01L21/205;H01L33/00;H01L33/02;H01L31/18;H01L31/0248 |
代理公司: | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙)44288 | 代理人: | 汤喜友 |
地址: | 510000 广东省广州市广州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 生长 金属 衬底 aln 薄膜 及其 制备 方法 应用 | ||
1.一种生长在金属铝衬底上的AlN薄膜,其特征在于:其包括金属Al衬底、生长在金属Al衬底上的AlN氮化层以及生长在AlN氮化层上的AlN薄膜;所述金属Al衬底以(111)面偏(100)方向0.5~1°为外延面,晶体外延取向关系为AlN(0001)//Al(111)。
2.根据权利要求1所述的AlN薄膜,其特征在于:所述AlN氮化层的厚度为5~10nm。
3.根据权利要求1所述的AlN薄膜,其特征在于:所述AlN薄膜的厚度为100~300nm。
4.一种如权利要求1-3任一项所述的生长在金属Al衬底上的AlN薄膜的制备方法,其特征在于,其包括以下步骤:
(1)衬底以及其晶向的选取:采用金属Al衬底,以(111)面偏(100)方向0.5~1°为外延面;
(2)衬底处理:将金属Al衬底表面抛光、清洗以及退火处理;
(3)AlN氮化层的外延生长:衬底温度调为500~600℃,在反应室的压力为6.0~7.2×10-5Pa的氮的等离子体气氛内,用氮的等离子体氮化处理金属Al衬底,在金属Al衬底表面生成一层AlN氮化层;
(4)AlN薄膜的外延生长:采用脉冲激光沉积生长工艺,在步骤(3)得到的AlN氮化层上生长AlN薄膜。
5.根据权利要求4所述的制备方法,其特征在于,步骤(2)中,抛光具体工艺为:将Al衬底表面用金刚石泥浆进行抛光,配合显微镜观察衬底表当没有划痕后,再采用化学机械抛光的方法对衬底进行抛光处理。
6.根据权利要求4所述的制备方法,其特征在于,步骤(2)中,清洗工艺为将衬底放入去离子水中室温下超声清洗5分钟,去除Al衬底表面粘污颗粒,再 依次经过盐酸、丙酮、乙醇洗涤,去除表面有机物;清洗后的衬底用纯度为99.9999%的干燥氮气吹干。
7.根据权利要求4所述的制备方法,其特征在于,步骤(2)中,退火的具体过程为:将衬底Al放在压强为2×10-10Torr的UHV-PLD的生长室内,在450-550℃下高温烘烤1h以除去衬底表面的污染物,然后空冷至室温。
8.根据权利要求4所述的制备方法,其特征在于,步骤(4)中脉冲激光沉积生长工艺的具体步骤是:将衬底保持在400~500℃,在反应室的压力为4.0~5.0×10-5Pa、生长速度为0.6~0.8ML/s条件下。
9.如权利要求1-3任一项所述的生长在金属铝衬底上的AlN薄膜在制备LED器件以及光电探测器中的应用。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造