[发明专利]触控基板及其制备方法

权利要求书

1.一种触控基板，其特征在于，包括：

透明衬底；

第一粘结层，设置于所述透明衬底的表面；

第一透明导电层，设置于所述第一粘结层背向所述透明衬底的表面，所述第一透明导电层包括基质及填充于所述基质中的纳米导电丝线，所述基质为固化的透明感光树脂，所述纳米导电丝线交错形成导电网格，所述第一透明导电层经过图案化后形成多个间隔排列的第一轴向触控电极；

第二粘结层，设置于所述第一透明导电层背向所述第一粘结层的表面或者设置于所述透明衬底背向于所述第一粘结层的表面；

第二透明导电层，设置于所述第二粘结层背向所述透明衬底的表面，所述第二透明导电层包括基质及填充于所述基质中的纳米导电丝线，所述基质为固化的透明感光树脂，所述纳米导电丝线交错形成导电网格，所述第二透明导电层经过图案化后形成多个间隔排列并垂直于所述第一轴向触控电极的第二轴向触控电极。

2.根据权利要求1所述的触控基板，其特征在于，所述透明衬底的厚度范围为0.02mm～0.5mm。

3.根据权利要求2所述的触控基板，其特征在于，所述透明衬底的厚度范围为0.05mm～0.2mm。

4.根据权利要求1所述的触控基板，其特征在于，所述第一粘结层的材质与所述第一透明导电层中基质的材质相同，第二粘结层的材质与所述第二透明导电层中基质的材质相同。

5.根据权利要求1所述的触控基板，其特征在于，所述第一粘结层及第二粘结层的厚度范围为0.5μm～50μm。

6.根据权利要求1所述的触控基板，其特征在于，所述第一透明导电层及第二透明导电层的厚度范围为10nm～1000nm。

7.根据权利要求1所述的触控基板，其特征在于，所述纳米导电丝线为金纳米丝线、银纳米丝线、铜纳米丝线、铝纳米丝线或碳纳米丝线。

8.根据权利要求1所述的触控基板，其特征在于，所述纳米导电丝线的直径范围为10nm～1000nm，长度范围为20nm～50μm，所述第一透明导电层及第二透明导电层的方阻为0.1Ω/□～500Ω/□。

9.根据权利要求8所述的触控基板，其特征在于，所述第一透明导电层及第二透明导电层的方阻为50Ω/□～200Ω/□。

10.根据权利要求1所述的触控基板，其特征在于，所述第一透明导电层及第二透明导电层中的部分所述纳米导电丝线露出对应的基质背向述透明衬底的表面。

11.一种触控基板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供透明衬底；

提供第一干膜，所述第一干膜的两相对表面设置有保护膜，所述第一干膜通过流体状的透明感光树脂形成，所述第一干膜的透明感光树脂为半固态，所述第一干膜嵌入纳米导电丝线的区域形成第一导电层，所述第一干膜未嵌入纳米导电丝线的区域形成第一粘结层；

去除所述第一粘结层表面的保护膜，将所述第一干膜贴合于所述透明衬底表面，并使所述第一粘结层直接贴附于所述透明衬底上，所述纳米导电丝线远离所述透明衬底；

对所述第一干膜进行图案化处理：对所述第一干膜曝光及显影，形成多个间隔排列的第一轴向触控电极；

固化所述第一干膜；

提供第二干膜，所述第二干膜的两相对表面设置有保护膜，所述第二干膜通过流体状的透明感光树脂形成，所述第二干膜的透明感光树脂为半固态，所述第二干膜嵌入纳米导电丝线的区域形成第二导电层，所述第二干膜未嵌入纳米导电丝线的区域形成第二粘结层；

去除所述第二粘结层表面的保护膜，将所述第二干膜贴合于所述第一导电层背向所述第一粘结层的表面，所述纳米导电丝线远离所述透明衬底；

对所述第二干膜进行图案化处理：对所述第二干膜曝光及显影，形成多个间隔排列并垂直于所述第一轴向触控电极的第二轴向触控电极，；

固化所述第二干膜。

12.根据权利要求11所述的触控基板的制备方法，其特征在于，对所述第一干膜和第二干膜进行曝光的过程中，曝光波长为300nm～400nm，曝光能量为10mJ/cm²～500mJ/cm²；

对经过曝光后的第一干膜和第二干膜进行显影的过程中，采用采用质量分数为0.1％～10％的弱碱盐溶液进行显影。