[发明专利]多层陶瓷电容器和其上安装有多层陶瓷电容器的板

权利要求书

1.一种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括：

陶瓷主体，具有堆叠在其中的多个介电层；

有效部分，包括分别通过陶瓷主体的端表面交替地暴露的多个第一内电极和多个第二内电极，每个介电层插入在所述多个第一内电极与所述多个第二内电极之间；

上覆盖层和下覆盖层，分别设置在有效部分的上表面和下表面上；以及

第一外电极和第二外电极，分别覆盖陶瓷主体的端表面，

其中，当将上覆盖层或下覆盖层的厚度定义为C，将有效部分与陶瓷主体的在宽度方向上的侧表面之间的边缘定义为M，将陶瓷主体的在宽度-厚度方向上的截面面积定义为Ac，将有效部分在宽度-厚度方向上的截面面积定义为Aa时，1.826≤C/M≤4.686，0.4203≤Aa/Ac≤0.4911，其中，在有效部分在宽度-厚度方向上的横截面积中，第一内电极和第二内电极在厚度方向彼此叠置。

2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，多层陶瓷电容器具有10μF或更大的电容。

3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，陶瓷主体的宽度和厚度之差为厚度的15％或更小。

4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，介电层的厚度为0.9μm至1.75μm。

5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，有效部分与陶瓷主体的在宽度方向上的侧表面之间的边缘为90μm或更大。

6.一种板，所述板包括：

基板；第一电极焊盘和第二电极焊盘，设置在基板上；以及多层陶瓷电容器，安装在第一电极焊盘和第二电极焊盘上，所述多层陶瓷电容器包括：

陶瓷主体，具有堆叠在其中的多个介电层；

有效部分，包括分别通过陶瓷主体的端表面交替地暴露的多个第一内电极和多个第二内电极，每个介电层插入在所述多个第一内电极与所述多个第二内电极之间，所述多个第一内电极和多个第二内电极被设置为相对于其上设置有陶瓷主体的基板的安装表面平行；

上覆盖层和下覆盖层，分别设置在有效部分的上表面和下表面上；以及

第一外电极和第二外电极，分别覆盖陶瓷主体的端表面，

当将上覆盖层或下覆盖层的厚度定义为C，将陶瓷主体的在宽度方向上的边缘定义为M，将陶瓷主体的在宽度-厚度方向上的截面面积定义为Ac，将有效部分在宽度-厚度方向上的截面面积定义为Aa时，1.826≤C/M≤4.686，0.4203≤Aa/Ac≤0.4911，其中，在有效部分的在宽度-厚度方向上的截面面积内第一内电极和第二内电极在厚度方向上彼此叠置。

7.根据权利要求6所述的板，其中，多层陶瓷电容器具有10μF或更大的电容。

8.根据权利要求6所述的板，其中，陶瓷主体的宽度和厚度的距离差为厚度的15％或更小。

9.根据权利要求6所述的板，其中，介电层的厚度为0.9μm至1.75μm。

10.根据权利要求6所述的板，其中，陶瓷主体在宽度方向上的边缘为90μm或更大。