[发明专利]一种可控硅调光电路

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路领域，尤其涉及调光电路，具体地说是一种可控硅调光电路。

背景技术

当前使用可控硅调光来达到LED灯二次节能的方法在北美以及其他市场已经越来越普遍。但原来使用的控制芯片都是专门设计，成本较高，电路复杂。在这种情况下，有必要设计一种较为简单的电路完成可控硅调光，在达到相同的调光性能以及兼容性的前提下，省去BLEED电路以降低电路整体BOM成本，减少元器件使用数量。

发明内容

本发明利用非专门针对可控硅调光设计的电源控制芯片，在原芯片控制模式的基础上小改以实现可控硅调光电路设计，与原有的电路相对比，此电路将省略原有的BLEED电路以达到更低的BOM成本。

为了解决上述问题，本发明采用如下解决方案：

一种可控硅调光电路，包括可控硅调光器、电源控制芯片、RC串联电路及RC并联电路；所述可控硅调光器接入第一交流母线；所述RC串联电路包括第一电阻和第一电容，所述第一电阻的第一端与所述可控硅调光器连接，所述第一电阻的第二端仅与所述第一电容的第一端连接，所述第一电容的第二端与第二交流母线连接；所述RC并联电路包括第二电阻和第二电容，所述第二电阻的第一端与所述第二电容的第一端均连接至所述电源控制芯片的COMP脚，所述第二电阻的第二端与所述第二电容的第二端均连接至地电压；所述RC串联电路为所述可控硅调光器提供开启电流；所述RC并联电路使COMP脚的充放电达到平衡。

优选的，所述可控硅调光电路采用BUCK-BOOST拓扑、BUCK拓扑或FLYBACK拓扑结构。

优选的，所述第一电阻的电阻值为1K～10K，所述第一电容的电容值为100N～220N，所述第二电阻的电阻值为180K～300K，所述第二电容的电容值为100N～220N。

优选的，所述电源控制芯片包括引脚VDD、ZCD、COMP、CS、D1、D2、S和GND。

优选的，当采用BUCK-BOOST拓扑结构时，所述可控硅调光电路的具体结构为：可控硅调光器M接入所述第一交流母线；电阻FR1接入所述第二交流母线；可控硅调光器M的一端同时连接至所述第一电阻的第一端与桥式整流器DB1的第一端；所述第一电阻的第二端与所述第一电容的第一端连接；所述第一电容的第二端同时与电阻FR1的一端及桥式整流器DB1的第三端连接；桥式整流器DB1的第四端接地，其第二端与电感L1的第一端、电阻R1的第一端及电容C1的第一端连接；电容C1的第二端接地；电感L1的第二端与电阻R1的第二端及电容C2的第一端连接；电容C2的第二端与电容C1的第二端连接并接地；电感L1的第二端与电源控制芯片的D1、D2脚连接，并且还与电阻R2的第一端连接；电阻R2的第二端与电阻R3的第一端连接；电阻R3的第二端与电容C4的第一端连接；电容C4的第二端接地电压；电源控制芯片的S脚与储能电感T1的第一端连接，CS脚与电阻R6的第二端及电容C6的第一端连接，COMP脚与所述第二电容的第一端及所述第二电阻的第一端连接，GND脚与地电压连接，VDD脚与电阻R3的第二端及二极管D6的阴极连接，ZCD脚与电阻R8的第一端连接；电阻R6的第一端与电阻R4的第一端及电阻R5的第一端连接；电容C6的第二端接地电压；电阻R4的第二端及电阻R5的第二端连接至储能电感T1的第一端；所述第二电容的第二端与所述第二电阻的第二端及地电压连接；储能电感T1的第二端与电解电容C3的正极连接并接地，其中间抽头与电阻R11的第二端及电阻R8的第二端连接；电阻R11的第一端与二极管D6的阳极连接；电阻R9的第一端分别与电解电容C3的负极、续流二极管D5的阳极及LED灯的阴极连接，其第二端分别与电解电容C3的正极及LED灯的阳极连接；续流二极管D5的阴极与电阻R4的第一端及电阻R5的第一端连接。