[发明专利]贴合方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种贴合方法，特别涉及一种液晶面板或液晶模组与保护盖板间全贴合工艺，或/和保护盖板与触摸传感器间的全贴合工艺，或/和液晶面板或液晶模组与触摸传感器间的全贴合工艺。 

背景技术

触摸屏手机、平板电脑等产品的使用范围越来越广泛。触摸屏手机、平板电脑等产品的结构中一般包括保护盖板、液晶面板(或液晶模组)以及触摸传感器，它们之间的相互固定一般采用高透明度的胶粘剂进行贴合的方式。例如：公布号为CN102622146，名称为《一种电容式触摸屏及其生产方法》的中国发明专利申请，公布了一种电容式触摸屏结构，该电容式触摸屏具有电容式触摸传感器、胶接层、玻璃盖板和柔性印刷电路板，其利用胶粘剂(胶接层)将电容式触摸传感器和玻璃盖板相对固定。授权公告号为CN203232402，名称为《一种OPS全贴合电容屏》的中国实用新型专利，公开了一种OPS全贴合电容屏，包括依次层叠设置的触控模块(触摸传感器)、粘结层和液晶显示模组，粘结层为水胶或者固态OCA光学胶。触控模块通过粘结层与液晶显示模组无缝贴合。 

贴合时一般采用OCA固态胶水贴合或LOCA液态胶水贴合。例如：公布号为CN103660511，名称为《电容式触摸屏的贴合方法》的中国发明专利申请公开了一种电容式触摸屏的贴合方法，包括保护钢化玻璃板(盖板)与触摸板(触摸传感器)之间，和/或触摸板与液晶显示模块之间的贴合方法，包括下列步骤：1)根据保护钢化玻璃板与触摸板之间的贴合尺寸，制定印刷面积；2)确定出胶的印刷的网板和胶水材料，要求出胶量均匀，胶水流动性均匀；3)特别是在边缘部，设计好余留胶水再流动的胶量，防止胶水在周边溢出；4)对保护钢化玻璃板的贴合面，或触摸板的贴合面，或者液晶显示模块的贴合面进行刷胶；5)控制出胶量，控制胶量厚度；6)贴合，真空加压，UV灯照射；7)硬化后，完成印刷贴合工艺。该方法的缺点是：生产效率一般，贴合良率差，一般为75％～90％，且无法重工，仅适合中小尺寸产品贴合，不能满足大尺寸产品全贴合的需求。 

发明内容

本发明目的是提供一种液晶模组全贴合方法。 

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：1、一种贴合方法，其特征在于：包括下列步骤： 

第一步：在第一待贴合部件的待涂胶表面用耐高温胶带围合形成闭合的粘贴区； 

第二步：将胶液涂布至所述粘贴区以在所述粘贴区形成一厚度均匀的粘胶层，并使所述粘胶层的厚度大于所述耐高温胶带的厚度；所述胶液由A组分和B组分按照1︰1的质量比例混合后制得；所述A组分由下料重量份的材料组成： 

基料      60～95重量份； 

催化剂    0.1～0.5重量份； 

辅料      5～40重量份； 

所述催化剂为铂族金属催化剂； 

所述B组分由下料重量份的材料组成： 

其中，所述基料为符合通式(1)的化合物、符合通式(2)的化合物、符合通式(3)的化合物和符合通式(4)的化合物中的至少一种； 

式中，R₁代表碳原子数为1～6的烷基；R₂、R₃、R₄各自独立地代表碳原子数为1～6的烷基或者碳原子数为2～8的烯烃基；x＝5～40，y＝1～30； 

式中，a大于或等于20，b大于或等于30； 

式中，c大于或等于20，d大于或等于30，e大于或等于10； 

式中，f大于或等于30，g大于或等于10，h大于或等于10，i大于或等于10； 

所述交联剂为符合通式(5)的化合物中的至少一种； 

式中，R₈代表碳原子数为1～6的烷基；R₅、R₆、R₇各自独立地代表碳原子数为1～6的烷基或者氢基，且R₅、R₆和R₇中的至少一个为氢基；j＝10～30，k＝1～10； 

所述辅料包含符合通式(6)的MQ树脂或者符合通式(6)的MQ树脂与端乙烯基硅油的混合物；其中，所述MQ树脂与端乙烯基硅油两者之间的质量比例为0.3～0.4：0.6～0.7；