[发明专利]螺接式陶瓷环定位用销有效
申请号: | 201410240588.8 | 申请日: | 2014-05-30 |
公开(公告)号: | CN103996648A | 公开(公告)日: | 2014-08-20 |
发明(设计)人: | 吴凤丽;廉杰;国建花;朱超群 | 申请(专利权)人: | 沈阳拓荆科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/67;F16B19/02 |
代理公司: | 沈阳维特专利商标事务所(普通合伙) 21229 | 代理人: | 甄玉荃;陈福昌 |
地址: | 110179 辽宁省*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 螺接式 陶瓷 定位 | ||
1.一种螺接式陶瓷环定位用销,包括陶瓷环,其特征在于:在陶瓷环圆周上,通过螺纹连接的方式,均匀固定三个或多个定位销,来实现对陶瓷环在圆周或是径向的定位。
2.如权利要求1所述的螺接式陶瓷环定位用销,其特征在于:上述陶瓷环镶嵌在铝制加热盘的外缘,它与加热盘的接触面是平面,在加热盘凸台面靠外侧处,加工三个或多个安装槽,安装槽位置按圆周均匀分布,在安装槽内,有一螺纹孔,螺纹孔垂直于陶瓷定位销的固定面,即平行于加热盘凸台面,其内部镶嵌一材质为镍的丝套,陶瓷定位销上半部分为圆柱销结构,下半部分为方形或圆形或菱形结构,二者为一个实体,方形或圆形或菱形结构块上有沉头螺钉安装固定孔,用于固定该件,上述安装固定孔与圆柱销为垂直状态,陶瓷定位销直接镶嵌到加热盘上的安装槽内,圆柱销部分朝向加热盘上表面,其上表面呈水平状态,并平行于加热盘凸台面,将定位销上的沉头螺钉安装孔对准加热盘上的螺钉孔,让陶瓷定位销的内表面与加热盘凹槽内表面贴合,用镍螺钉将二者固定到一起,调整好陶瓷定位销上表面的水平状态后拧紧。
3.如权利要求2所述的螺接式陶瓷环定位用销,其特征在于:上述陶瓷销的方形固定结构部分的上表面低于加热盘的凸台表面,但圆柱销的上表面高出凸台表面一定距离,与之对应的在陶瓷环的背面位置,有相应的凹槽,其与销相配合,在圆周上也是均匀分布。
4.如权利要求2所述的螺接式陶瓷环定位用销,其特征在于:上述定位销还可设计为水平放置的结构,即将圆柱销与安装固定孔放置到同一平面上,二者为平行状态,凹槽上的螺钉孔垂直于陶瓷销固定面,即也垂直于加热盘凸台表面。
5.如权利要求2所述的螺接式陶瓷环定位用销,其特征在于:上述加热盘凸台与陶瓷环二者呈同心状态,且之间不会有接触,同时,保证陶瓷环上的定位销安装孔与加热盘上的定位销位置对准。
6.如权利要求2所述的螺接式陶瓷环定位用销,其特征在于:上述陶瓷定位销可以水平设置,即螺钉孔垂直于加热盘凸台表面,螺钉安装孔与销平行。
7.如权利要求2所述的螺接式陶瓷环定位用销,其特征在于:上述陶瓷环的外径比铝制加热盘的外径大。
8.如权利要求2所述的螺接式陶瓷环定位用销,其特征在于:上述定位销采用陶瓷或镍材料制作。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造