[发明专利]生长在蓝宝石衬底上的金属Al单晶薄膜及其制备方法和应用有效
申请号: | 201410240851.3 | 申请日: | 2014-05-30 |
公开(公告)号: | CN103996607B | 公开(公告)日: | 2016-10-19 |
发明(设计)人: | 李国强 | 申请(专利权)人: | 广州市众拓光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/20 | 分类号: | H01L21/20;H01L21/268;H01L33/32;H01L31/0352 |
代理公司: | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人: | 汤喜友 |
地址: | 510000 广东省广州市广州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 生长 蓝宝石 衬底 金属 al 薄膜 及其 制备 方法 应用 | ||
技术领域
本发明涉及一种金属Al单晶薄膜及其制备方法和应用,尤其是涉及一种生长在蓝宝石衬底上的金属Al单晶薄膜及其制备方法和应用。
背景技术
随着1950年第一只晶体管的面世,科学技术各个领域都由于固体电子学的发展发生了很大的变化。半个多世纪以来,人们对微电子元器件的结构尺寸和性能等方面的要求越来越高。在上世纪四十年代,真空元器件的尺寸还是厘米级大小,到了六十年代,固体元器件的尺寸发展到毫米级大小,而到了八十年代,超大规模集成电路中的元器件尺寸只有微米级大小。二十一世纪,人们对于电子元器件的要求更高,分子电子元器件的尺寸将小到纳米量级。在器件微型化过程中,薄膜材料以其生产成本小且经济效益大的特点,逐渐发展起来。现在,薄膜材料己经是信息技术中不可或缺的组成部分。
金属Al薄膜具有优异的阻隔和防腐蚀性能、良好的导电性能和光学性能以及其积极的经济意义,在各种多层高反射薄膜以及各种薄膜器件的设计中,金属Al薄膜都占据着极其重要的地位。纯度大于99.95%的Al薄膜能抵制大多数酸的腐蚀,可作为设备仪器的保护膜。凭借其良好的导电能力(导电性仅次于银、铜),金属Al薄膜被大量用于电器设备和电极,特别在LED等光电器件的制作过程中,金属Al薄膜可作为衬底直接进行器件的外延生长。此外,由于其特殊的光学性质,金属Al薄膜在光学多层膜中常作为过渡薄膜出现。金属Al对波长为200-1200nm的光有90%以上的反射率,还常被作为反光薄膜材料。Al漫反射板是目前唯一能用于真空紫外波段的漫反射板。超薄金属Al膜还是一种重要的低维材料,它既可作为一种特定的纳米功能膜体系,又可作为纳米多层膜复合体系的结构组元,是纳米材料领域中的重要研究对象。
随着技术的发展,现实应用对金属Al薄膜的纯度、晶体质量以及表面平整度等性能要求越来越高。但目前很多制备方法所得金属Al薄膜已无法满足发展要求。
发明内容
为了解决现有的金属Al薄膜的纯度、晶体质量以及表面平整度等性能较差的问题,以本发明提供了一种低成本、质量优的一种生长在蓝宝石衬底上的金属Al单晶薄膜及其制备方法和应用。
为解决上述问题,本发明所采用的技术方案如下:
一种生长在蓝宝石衬底上的金属Al单晶薄膜,包括Al2O3衬底及其(0002)面往(10-12)方向偏0.2-0.5°外延生长的金属Al单晶薄膜。采用Al2O3衬底,以(0002)面往(10-12)面偏0.2-0.5°方向为外延方向,晶体外延取向关系为:Al的(111)面平行于Al2O3的(0002)面,即Al(111)//Al2O3(0002)。Al(111)方向具有与Al2O3(0002)相同的六方对称性,六方相的Al2O3(0002)的晶格参数为而六方的Al(111)晶格参数二者晶格参数非常接近,晶格失配度低至1.7%,保证了衬底与外延之间的晶格匹配,能够有效的减少热应力,减少位错的形成,有利于高质量金属Al单晶薄膜的生长。在制备Al-GaN基光电材料器件时以Al单晶薄膜作为底部反光层,可大幅度提高氮化物器件如半导体激光器、发光二极管及太阳能电池的出光率。
本发明中,优选的方案为所述金属Al单晶薄膜的厚度为200-600nm。
一种生长在蓝宝石衬底上的金属Al单晶薄膜的制备方法,包括如下步骤:
a.将Al2O3衬底进行清洁、退火处理;退火处理可使衬底获得原子级平整的表面;使用Al2O3作为衬底,用于生长Al缓冲层可以较容易获得岛状Al,为下一步沉积高质量低缺陷的金属Al单晶薄膜做铺垫。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造