[发明专利]QFN封装的宽带高速传输的并行光收发组件有效

专利信息
申请号: 201410241235.X 申请日: 2014-06-03
公开(公告)号: CN103984068A 公开(公告)日: 2014-08-13
发明(设计)人: 孙笑晨;贾凌慧;冯宁宁 申请(专利权)人: 苏州洛合镭信光电科技有限公司
主分类号: G02B6/43 分类号: G02B6/43
代理公司: 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 代理人: 王玉国;陈忠辉
地址: 215125 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: qfn 封装 宽带 高速 传输 并行 收发 组件
【权利要求书】:

1.QFN封装的宽带高速传输的并行光收发组件,其特征在于:包括印刷电路板、光纤阵列、光纤取向装置、第一透镜阵列和第二透镜阵列,所述印刷电路板表面设有第一衬底基片和第二衬底基片,第一衬底基片上设置PD光电探测器阵列,第一衬底基片的正前方设置TIA跨阻放大器并与PD光电探测器阵列相连,第二衬底基片上设置LD激光器阵列,第二衬底基片的正前方设置激光器Driver驱动芯片并与LD激光器阵列相连;光纤阵列通过光纤取向装置上的导针分别与第一透镜阵列和第二透镜阵列组装于一体且分别与PD光电探测器阵列、LD激光器阵列耦合。

2.根据权利要求1所述的QFN封装的宽带高速传输的并行光收发组件,其特征在于:所述印刷电路板背面边缘设有镀金结构的金属电极。

3.根据权利要求1所述的QFN封装的宽带高速传输的并行光收发组件,其特征在于:所述TIA跨阻放大器通过金线键合方式与PD光电探测器阵列电性连接,激光器Driver驱动芯片通过金线键合方式与LD激光器阵列电性连接。

4.根据权利要求1所述的QFN封装的宽带高速传输的并行光收发组件,其特征在于:所述PD光电探测器阵列与LD激光器阵列并行排列,通过flipchip倒装工艺方式、AuSn合金焊接方式或银胶贴装方式分别设于第一衬底基片、第二衬底基片上。

5.根据权利要求1所述的QFN封装的宽带高速传输的并行光收发组件,其特征在于:所述第一衬底基片和第二衬底基片通过绝缘胶贴装在印刷电路板上。

6.根据权利要求1所述的QFN封装的宽带高速传输的并行光收发组件,其特征在于:所述光纤阵列由八根平行以上等距排列的光纤组成,均分为两组,光纤阵列的前端露出长度一致的裸纤,其耦合面分别通过第一透镜阵列和第二透镜阵列以一对一的方式分别与PD光电探测器阵列和LD激光器阵列的有效中心区域对准。

7.根据权利要求1所述的QFN封装的宽带高速传输的并行光收发组件,其特征在于:所述光纤取向装置包含底板、盖板和导针,底板表面刻有V型槽,V型槽内设有导针,其上盖有盖板保护,盖板与底板通过UV固定胶粘接。

8.根据权利要求1所述的QFN封装的宽带高速传输的并行光收发组件,其特征在于:所述第一透镜阵列和第二透镜阵列均有多个透镜面,且均设有与光纤取向装置中导针相配的通孔。

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