[发明专利]一种新型结构的微型带通滤波器

说明书

技术领域

本发明涉及一种滤波器，特别是一种新型结构的微型带通滤波器。

背景技术

近年来，随着移动通信、卫星通信及国防电子系统的微型化的迅速发展，高性能、低成本和小型化已经成为目前微波/射频领域的发展方向，对微波滤波器的性能、尺寸、可靠性和成本均提出了更高的要求。在现代无线通信系统以及微波毫米波通信、雷达等系统中，特别是在一些国防尖端设备中，需要用到比较高频段且体积小的微型带通滤波器。高频段微型带通滤波器是该波段接收和发射支路中的关键电子部件，描述这种部件性能的主要指标有：通带工作频率范围、阻带频率范围、通带插入损耗、阻带衰减、通带输入/输出电压驻波比、插入相移和时延频率特性、温度稳定性、体积、重量、可靠性等。

低温共烧陶瓷是一种电子封装技术，采用多层陶瓷技术，能够将无源元件内置于介质基板内部，同时也可以将有源元件贴装于基板表面制成无源/有源集成的功能模块。LTCC技术在成本、集成封装、布线线宽和线间距、低阻抗金属化、设计多样性和灵活性及高频性能等方面都显现出众多优点，已成为无源集成的主流技术。其具有高Q值，便于内嵌无源器件，散热性好，可靠性高，耐高温，冲震等优点，利用LTCC技术，可以很好的加工出尺寸小，精度高，紧密型好，损耗小的微波器件。由于LTCC技术具有三维立体集成优势，在微波频段被广泛用来制造各种微波无源元件，实现无源元件的高度集成。基于LTCC工艺的叠层技术，可以实现三维集成，从而使各种微型微波滤波器具有尺寸小、重量轻、性能优、可靠性高、批量生产性能一致性好及低成本等诸多优点，利用其三维集成结构特点，可以实现新型结构的微型带通滤波器。

发明内容

本发明的目的在于提供一种运用新型结构实现体积小、重量轻、可靠性高、电性能优异、结构简单、成品率高、批量一致性好、造价低、温度性能稳定的微型带通滤波器。

实现本发明目的的技术方案是：一种新型结构的微型带通滤波器，包括表面贴装的50欧姆阻抗输入端口P1、输入电感Lin、第一级并联谐振单元L11、L12、C11、C12、第二级并联谐振单元L21、L22、C21、C22、第三级并联谐振单元L31、L32、C31、C32、第四级并联谐振单元L41、L42、C41、C42、第五级并联谐振单元L51、L52、C51、C52、输出电感Lout、表面贴装的50欧姆阻抗输出端口P2和上下两块平行接地端；各谐振单元均由两个接地电柱和两层带状线组成，且带状线每层均在同一平面，第一级并联谐振单元L11、L12、C11、C12由上接地电柱L11、第一层带状线C11、第二层带状线C12、下接地电柱L12组成，其中上接地电柱L11的一端与第一层带状线C11相连接，另一端接地，下接地电柱L12的一端与第二层带状线C12相连接，另一端接地；第二级并联谐振单元L21、L22、C21、C22由上接地电柱L21、第一层带状线C21、第二层带状线C22、下接地电柱L22组成，其中上接地电柱L21的一端与第一层带状线C21相连接，另一端接地，下接地电柱L22的一端与第二层带状线C22相连接，另一端接地；第三级并联谐振单元L31、L32、C31、C32由上接地电柱L31、第一层带状线C31、第二层带状线C32、下接地电柱L32组成，其中上接地电柱L31的一端与第一层带状线C31相连接，另一端接地，下接地电柱L32的一端与第二层带状线C32相连接，另一端接地；第四级并联谐振单元L41、L42、C41、C42由上接地电柱L41、第一层带状线C41、第二层带状线C42、下接地电柱L42组成，其中上接地电柱L41的一端与第一层带状线C41相连接，另一端接地，下接地电柱L42的一端与第二层带状线C42相连接，另一端接地；第五级并联谐振单元L51、L52、C51、C52由上接地电柱L51、第一层带状线C51、第二层带状线C52、下接地电柱L52组成，其中上接地电柱L51的一端与第一层带状线C51相连接，另一端接地，下接地电柱L52的一端与第二层带状线C52相连接，另一端接地；第一级并联谐振单元、第二级并联谐振单元、第三级并联谐振单元、第四级并联谐振单元和第五级并联谐振单元之间没有直接物理相连，其中输入端口P1通过输入电感Lin与第一级并联谐振单元中的第二层带状线C12连接，输出端口P2通过输出电感Lout与第五级并联谐振单元中的第二层带状线C52连接；所述的上下接地电柱的一端分别与第一层带状线和第二层带状线连接，另一端分别接地。