[发明专利]一种用于芯片制程中的防堵管道

说明书

技术领域

本发明涉及芯片镀膜制作设备技术领域，尤其涉及一种防堵管道。

背景技术

芯片镀膜制程时，通常会利用加热方式令各种氧化硅、气化硅(如四氯化硅、硫化硅等)镀到硅基板上。其中，没有镀到硅板上的氧化硅、气化硅，因冷却或抽风管道的风速度不强，所以会在管道一定高度的内侧开始结晶并堵塞管道，导致整个生产能耗大，作业时间长。通常制作12寸晶元约2500-3000片即会造成堵塞，堵塞后需要停业作业，清理管道费工费时。

发明内容

针对上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种简单易行防堵管道；该管道延长整个设备的作业时间，而且减少清理管道的次数，增加产能、节约能耗。

为了实现上述目的，本发明的技术方案如下：

一种用于芯片制程中的防堵管道，包括与入风口、出风口和与出风口、入风口相连接的硬质管道本体，和将管道本体链接于所述出风口、与出风口的链接软管；所述硬质管道本体外侧设有震动装置。

较佳地，所述震动装置为震动马达。

较佳地，所述震动装置为超声马达。

较佳地，硬质管道本体内侧还设有可抽取式内套管。

本发明在硬质管道本体外侧设有震动装置，利用震动马达或超声马达固定于管道最易结晶的部位，马达带动管道震动，一方面可以防止结晶，另一方面已经结晶到内侧管壁上的硅也会因为高速震动将其粉碎成粉末状，随风抽出。本发明不仅可以延长整个设备的作业时间，而且减少清理管道的次数，增加产能、节约能耗；尤其是，本发明不需要进行大规模改造，而只需要对现有设备进行简单改进即可。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步的详细说明。

见图1，一种用于芯片制程中的防堵管道，包括与入风口1、出风口3和与出风口3、入风口1相连接的硬质管道本体2，和将管道本体2链接于所述出风口3、与出风口3的链接软管(12、32)；所述硬质管道本体2外侧21设有震动装置5。其中，入风口可以是图中所示的90度侧入口，也可以是垂直于硅板的结构。该震动装置5可以是任意方式的装置，其作用主要是传递给将管道本体2动能，使其震动。其中较为直接和简单的方式就是直接装上震动马达或超声马达。使用时，开启马达即可。震动装置5的功率和安装在硬质管道本体2上的位置可以根据实际生产进行调节。

本发明更进一步的改进，还可以在硬质管道本体2内侧设有可抽取式内套管21，内套管21活动地设置在硬质管道本体2内侧，在震动马达工作情况时，仍然避免不了部分结晶，内套管21的设置能够让结晶体结晶在内侧，当达到一定程度时，将链接软管(12、32)拆卸下，将积满晶体的内套管21取出，换上新的内套管21便可继续工作，积满晶体的内套管21另行清洗。这种方式，可以减少停止停产的时间，只需要换取时停产，从而增大设备的使用效率。

上述实施例，只是本发明的较佳实施例，并非用来限制本发明实施范围，故凡以本发明权利要求所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括在本发明权利要求范围之内。