[发明专利]塑料件超声波焊接装置

说明书

技术领域

本发明涉及焊接设备技术领域，尤其是涉及一种塑料件超声波焊接装置。

背景技术

塑料制造行业中，零件之间进行焊接时会因为焊接受力不均、焊接压力过大和不均衡的问题而出现焊接筋断裂、焊接力不稳定、焊接后局部开裂等缺陷。

发明内容

本发明的目的是提供一种塑料件超声波焊接装置，它具有能够有效降低焊接筋断裂、焊接力不稳定、焊接后局部开裂等缺陷的特点。

本发明所采用的技术方案是：塑料件超声波焊接装置，用于将2件塑料件焊接在一起，该焊接装置包括机架，该机架上具有用于放置塑料件的支撑架，该支撑架上方设有用于压紧该塑料件的压头，该支撑架的边侧或下侧设有用于焊接该塑料件的焊头，所述机架上固定有伸缩轴朝下的气缸，该压头固定于该气缸的伸缩轴的下端，同时，该气缸连接有用于调节该压头的下压力的气压比例调节器，该气压比例调节器连接有用于控制该气压比例调节器的PLC，以及，焊接之前该压头所具有的下压力F1与焊接过程中和焊接完成后该压头所具有的下压力F2的关系为：F1＜F2。

    焊接之前所述压头所具有的下压力F1为：0.1MPA≤F1＜0.3MPA；焊接过程中和焊接完成后所述压头所具有的下压力F2为：0.3MPA≤F2≤0.5MPA。 

本发明所具有的优点是：塑料焊接件缺陷较少。本发明的塑料件超声波焊接装置通过调整塑料件在焊接前和焊接过程中具有不同的压力，避免所受压力的单一，有效提高了塑料焊接件焊接时受力的均匀度、平衡性，降低了塑料焊接时出现焊接筋断裂、局部开裂、焊接深度、拉力不稳定等问题，大大提高焊接过程的稳定性，满足精密塑料超声波焊接需求。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明：

图1是本发明的实施例的主视图。

图中：10、机架；20、支撑架；30、压头；40、焊头；50、气缸；60、气压比例调节器；70、PLC；100、塑料件。

具体实施方式

实施例，见图1所示：塑料件超声波焊接装置，用于将2件塑料件100焊接在一起。当多件塑料件100焊接在一起时，可以采取先行焊接2件，然后将第3件焊接在已经焊接在一起的前两件上，第4件之后依此类推。该焊接装置包括机架10。该机架10上具有用于放置该塑料件100的支撑架20。该支撑架20可以是一端高、一端低，从而使塑料件100中部凹下的放置于该支撑架20上，且2件塑料件100重叠或并排的放置在一起。该支撑架20上方设有用于压紧该塑料件100的压头30，该支撑架20的边侧或下侧设有用于焊接该塑料件100的焊头40。进一步的讲，该机架10上固定有伸缩轴朝下的气缸50，该压头30固定于该气缸50的伸缩轴的下端。即，该气缸50带动该压头30向下移动，从而将该塑料件100压紧在该支撑架20上。同时，该气缸50连接有用于调节该压头30的下压力的气压比例调节器60，该气压比例调节器60连接有用于控制该气压比例调节器60的PLC70。即，该PLC70内按照要求输入有压力控制参数，在焊接中，该PLC70通过该气压比例调节器60控制该气缸50的下压力，继而使该压头30具有不同的下压力。以及，焊接之前该压头30所具有的下压力F1与焊接过程中和焊接完成后该压头30所具有的下压力F2的关系为：F1＜F2。更具体的，焊接之前该压头30所具有的下压力F1为：0.1MPA≤F1＜0.3MPA；焊接过程中和焊接完成后该压头30所具有的下压力F2为：0.3MPA≤F2≤0.5MPA。 这样，该塑料件超声波焊接装置通过调整塑料件在焊接前和焊接过程中具有不同的压力，避免塑料件所受压力的单一，有效提高了塑料焊接件焊接时受力的均匀度、平衡性，降低了塑料件焊接时的缺陷。 

以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。