[发明专利]LED光源封装方法、LED光源封装结构及光源模块

说明书

技术领域

本发明涉及LED封装领域，特别涉及一种LED光源封装方法、LED光源封装结构及光源模块。

背景技术

发光二极管(light-emitting diode，简称LED)是一种p-n结，它能在紫外光、可见光或红外光区域辐射自发辐射光。而LED光源就是发光二极管为发光体的光源，随着LED光源尤其是高亮度LED光源的发展，LED光源的封装技术成为研究的热点之一。

LED光源的封装是构成LED的重要组成部分，类似于半导体类的分立元件封装，LED光源的封装要求具有保护LED芯片不受外界环境影响和提高导热散热能力等功能。不过，在此基础上，LED光源的封装还具有特殊性，区别于一般半导体类的分立元件封装，LED光源的封装需要具备提高出光效率，实现特定的光学分布，输出可见光等。

现有的常见的LED光源的封装包括：引脚式封装，表面贴装封装和COB(chip on board，简称COB)封装。其中，COB封装由于采用将芯片直接集成于高导热材料上的技术，与传统的LED光源的封装相比，COB封装可将多颗LED芯片直接封装在金属或陶瓷基的印刷电路板上，通过印刷电路板直接散热，不仅减少支架的制造工艺及其成本，还有效降低器件的热阻。因此，COB封装的LED光源具有良好的散热性能和高的性价比，具有较强的市场竞争力。

现有的LED光源的COB封装技术请参考申请公布日为2014年01月08日公开的申请公布号为CN103500787A的中国专利，采用COB封装技术形成的封装结构请参考图1，包括：基板100，所述基板包括：绝缘陶瓷基板101，位于所述绝缘陶瓷基板101第一表面的金属电路层102，位于所述绝缘陶瓷基板101第二表面的金属薄膜电镀层103，其中第一表面与第二表面正对；位于所述基板100表面的LED芯片110；位于所述基板100表面且围绕所述LED芯片110的围坝111；填充所述围坝111的掺有荧光粉的填充层112。

但是，现有的COB封装技术形成的封装结构出光均匀性差且成本高。

发明内容

本发明解决的问题是提供一种光均匀性好且成本低、显色指数高的LED光源封装方法、LED光源封装结构及光源模块。

为解决上述问题，本发明提供一种LED光源封装方法，包括：提供集成有LED芯片的基板，所述基板表面具有覆盖所述LED芯片的填充层；在所述填充层表面印刷覆盖所述填充层表面的荧光粉图案，所述荧光粉图案包括：若干第一荧光粉图案、若干第二荧光粉图案和若干第三荧光粉图案，且第一荧光粉图案、第二荧光粉图案和第三荧光粉图案两两相邻排列。

可选的，所述第一荧光粉图案为红色荧光粉图案、黄色荧光粉图案、绿色荧光粉图案或黄绿荧光粉图案；所述第二荧光粉图案为红色荧光粉图案、黄色荧光粉图案、绿色荧光粉图案或黄绿荧光粉图案；所述第三荧光粉图案为红色荧光粉图案、黄色荧光粉图案、绿色荧光粉图案或黄绿荧光粉图案。

可选的，所述第一荧光粉图案为红色荧光粉图案，所述第二荧光粉图案为黄色荧光粉图案，所述第三荧光粉图案为绿色荧光粉图案。

可选的，红色荧光粉图案、黄色荧光粉图案和绿色荧光粉图案都为正六边形，且红色荧光粉图案、黄色荧光粉图案和绿色荧光粉图案两两相邻排列且红色荧光粉图案、黄色荧光粉图案和绿色荧光粉图案中心连线形成正三角形。

可选的，红色荧光粉图案、黄色荧光粉图案和绿色荧光粉图案都为正方形，且红色荧光粉图案、黄色荧光粉图案和绿色荧光粉图案两两相邻排列且红色荧光粉图案、黄色荧光粉图案和绿色荧光粉图案中心连线形成正三角形。

可选的，通过调整第一荧光粉图案、第二荧光粉图案和第三荧光粉图案的厚度来控制出光的色温和显色指数。

可选的，还包括：在所述基板表面形成围绕所述LED芯片的掺杂有荧光粉的透明围坝。

可选的，所述透明围坝的材料为适于注塑成型材料。

可选的，所述透明围坝的材料为硅胶、透明树脂、聚碳酸酯、或聚氯乙烯。

可选的，集成有LED芯片的基板的集成方式为共晶方式、金属焊接方式或绑线方式。

可选的，当所述LED芯片的类型为水平结构LED芯片时，采用绑线方式将LED芯片集成于基板。

可选的，在水平结构LED芯片的正极形成金属球，从负极往正极的金属球打线。

可选的，从水平结构LED芯片负极往待与所述负极相连的正极打线，在打线之后的正极表面植上金属球。