[发明专利]一种金属基板树脂塞孔的真空压合结构及其树脂塞孔的工艺

说明书

技术领域

本发明涉及金属基板制作领域，具体涉及一种金属基板树脂塞孔的真空压合结构及其树脂塞孔的工艺。

背景技术

树脂塞孔是金属基板制作中经常使用到的一种满足产品要求或制程能力要求的制作工艺。

目前业界普遍采用的树脂塞孔主要用于环氧树脂线路板的半成品的填孔，用于对孔壁裸露铜层的保护，方法是，使用塞孔铝片网版通过丝印方式将树脂直接丝印到要求树脂塞孔的孔中，此方法树脂塞孔易出现孔内树脂有气泡、树脂不饱满凹陷、树脂开裂、树脂与孔壁分离等品质缺陷。金属基板在金属基板钻孔后进行树脂填孔，再钻孔制作线路，对填孔工艺、填孔质量要求更高。

发明内容

为了解决现有技术中树脂塞孔工艺中易出现孔内树脂有气泡，树脂不饱满、树脂与孔壁分离等缺陷的缺点，本发明提供了一种具有较高的紧密性和较好的稳定性的金属基板树脂塞孔的真空压合结构及其树脂塞孔的工艺。

本发明采用的技术解决方案是：一种金属基板树脂塞孔的真空压合结构，所述的真空压合结构从下到上依次设置有聚酰亚胺树脂覆盖膜、金属基板、聚酰亚胺树脂粘贴膜、环氧树脂半固化片、聚酰亚胺树脂覆盖膜，所述的金属基板上设有塞树脂孔，所述的聚酰亚胺树脂粘贴膜上设有预钻孔，所述的塞树脂孔与预钻孔直径大小相同且对齐设置。

一种金属基板树脂塞孔的工艺，包括以下步骤：

（1）裁切金属基板，边缘毛刺处理；

（2）用热帖机将聚酰亚胺树脂膜粘贴膜热帖在金属基板表面，并滚压贴合紧密；

（3）在金属基板上下侧各垫上垫板，然后用钻机在金属基板上钻出塞树脂孔：

（4）将钻孔后金属基板用碱液高压清洗孔壁，再用清洁水清洗残留的碱液，然后用稀弱酸浸渍中和处理，再用清洁水清洗残留的弱酸液，再把金属基板上架，放入烘箱干燥；

（5）选择合适厚度及相应树脂含量的的环氧树脂半固化片，裁切成与金属基板相同大小的尺寸；

（6）在真空压机的承载盘上放置牛皮纸，将聚酰亚胺树脂覆盖膜平铺在镜面钢板上，将钻孔处理后的金属基板放置在聚酰亚胺树脂覆盖膜上，再在金属基板上叠放裁切后的环氧树脂半固化片，再在叠放好的环氧树脂半固化片上面放一张聚酰亚胺树脂覆盖膜，再在聚酰亚胺树脂覆盖膜上放一块镜面钢板，在这层镜面钢板上放置牛皮纸，盖上盖板，将承载盘送入真空压机进行真空压合；

（7）真空压合后移去承载盘上的盖板、牛皮纸、镜面钢板，拆下带环氧树脂半固化片和聚酰亚胺树脂粘贴膜的金属基板，人工同时撕掉环氧树脂半固化片和聚酰亚胺树脂粘贴膜，得到塞好孔的金属基板；

（8）将塞好孔的金属基板进行打磨处理后即获得所述的的树脂塞孔金属基板。

所述的金属基板树脂塞孔的工艺，所述的步骤（2）的热帖温度为70℃，热帖时压力为5kg～10kg。

所述的金属基板树脂塞孔的工艺，所述的步骤（5）所用的环氧树脂半固化片为树脂含量为60%-70%的1080环氧树脂半固化片和50-57%的2116环氧树脂半固化片中的一种或几种。

所述的金属基板树脂塞孔的工艺，所述的步骤（6）中真空压合温度为200℃～220℃，压力为400-600PSI。

所述的金属基板树脂塞孔的工艺，所述的步骤（6）中在金属基板上叠放的环氧树脂半固化片至少为两片，所述的树脂含量较高的环氧树脂半固化片紧贴金属基板放置。

本发明的有益效果是：本发明提供了一种具有较高的紧密性和较好的稳定性的金属基板树脂塞孔的真空压合结构及其树脂塞孔的工艺，从下到上依次设置有聚酰亚胺树脂覆盖膜、金属基板、聚酰亚胺树脂粘贴膜、环氧树脂半固化片、聚酰亚胺树脂覆盖膜，金属基板和聚酰亚胺树脂粘贴膜上分别设有直径大小相同且对齐设置的塞树脂孔和预钻孔，在进行的树脂塞孔时，因半固化片中的环氧树脂是在真空环境及高温高压的条件作用下，在熔融及流动状态时缓慢并逐步流入孔内，同时接受了一定的压力作用，孔内树脂具有较高的紧密性和较好的稳定性，通过预钻孔的直径与塞树脂孔的直径大小相同，避免树脂溢胶多，影响对金属基板后期过度处理，产生缺陷。解决了孔内树脂气泡、树脂不饱满凹陷、树脂开裂、树脂与孔壁分离的品质问题。

附图说明

图1为本发明结构的示意图。

图中1-金属基板，2-聚酰亚胺树脂粘贴膜，3-环氧树脂半固化片，4-聚酰亚胺树脂覆盖膜，5-塞树脂孔，6-预钻孔。

具体实施方式

下面结合附图对本发明实施例作进一步说明：