[发明专利]一种激光拼焊下料装置有效
申请号: | 201410244754.1 | 申请日: | 2014-06-04 |
公开(公告)号: | CN103978316A | 公开(公告)日: | 2014-08-13 |
发明(设计)人: | 李国新 | 申请(专利权)人: | 昆山宝锦激光拼焊有限公司 |
主分类号: | B23K26/70 | 分类号: | B23K26/70 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 韩国胜;张海英 |
地址: | 215324 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 激光 拼焊下料 装置 | ||
1.一种激光拼焊下料装置,其特征在于:包括下料平台(1),所述下料平台(1)对应两片L型料片无拼焊线的两角位置处分别设置上下贯通的左矩形通槽(2)和右矩形通槽(3),所述下料平台(1)的底面设置左支脚(4)、中支脚(5)和右支脚(6),所述左支脚(4)内部设置第一左滑道,所述右支脚(6)内部设置第一右滑道,所述中支脚(5)内部设置第二左滑道和第二右滑道,所述第一左滑道和第二左滑道左右对称设置且分别连接左旋转轴(7)的两端,所述第一右滑道和第二右滑道左右对称设置且分别连接右旋转轴(9)的两端,所述左旋转轴(7)的中部连接可旋转的左旋转辊(8),所述右旋转轴(9)的中部连接可旋转的右旋转辊(10),所述左旋转辊(8)对应左矩形通槽(2)设置,所述右旋转辊(10)对应右矩形通槽(3)设置;
拼焊时,所述左旋转辊(8)被左旋转轴(7)带动沿第一左滑道和第二左滑道向下运动至低于左矩形通槽(2)的底面高度的位置后固定,所述右旋转辊(10)被右旋转轴(9)带动沿第一右滑道和第二右滑道向下运动至低于右矩形通槽(3)的底面高度的位置后固定,下料时,所述左旋转辊(8)被左旋转轴(7)带动沿第一左滑道和第二左滑道向上运动至高于左矩形通槽(2)的底面高度的位置后固定,所述右旋转辊(10)被右旋转轴(9)带动沿第一右滑道和第二右滑道向上运动至高于右矩形通槽(3)的底面高度的位置后固定。
2.根据权利要求1所述的激光拼焊下料装置,其特征在于,所述第一左滑道、第二左滑道、第一右滑道和第二右滑道均包括电机和滑道,电机启动时,电机带动滑道上下运动。
3.根据权利要求1所述的激光拼焊下料装置,其特征在于,所述左旋转辊(8)和右旋转辊(10)的表面分别设置橡胶层。
4.根据权利要求1所述的激光拼焊下料装置,其特征在于,所述左旋转辊(8)的宽度小于左矩形通槽(2)的宽度,所述右旋转辊(10)的宽度小于右矩形通槽(3)的宽度。
5.根据权利要求1所述的激光拼焊下料装置,其特征在于,所述左支脚(4)、中支脚(5)和右支脚(6)分别设置电动伸缩结构。
6.根据权利要求1所述的激光拼焊下料装置,其特征在于,所述左支脚(4)、中支脚(5)和右支脚(6)分别设置长度刻度线。
7.根据权利要求1所述的激光拼焊下料装置,其特征在于,所述左旋转轴(7)的两端分别与第一左滑道和第二左滑道可拆卸连接,所述右旋转轴(9)的两端分别与第一右滑道和第二右滑道可拆卸连接。
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