[发明专利]流量传感器及其制造方法和流量传感器模块及其制造方法

说明书

本申请为2012年2月28日进入国家阶段的、申请号为201180003582.3，发明名称为“流量传感器及其制造方法和流量传感器模块及其制造方法”的分案申请。

技术领域

本发明涉及流量传感器及其制造技术和流量传感器模块及其制造技术，尤其涉及应用于流量传感器及流量传感器模块的封装结构的有效技术。

背景技术

在特开2009-31067号公报(专利文献1)中记载了下述流量传感器结构，在支撑部件上搭载半导体芯片，利用金属丝连接该半导体芯片和配置在支撑部件的外侧的外部连接端子。公开了此时利用树脂来密封连接半导体芯片和外部连接端子的金属丝的结构。

在特开2008-175780号公报(专利文献2)中记载了在支撑部件上搭载形成有流量传感器的流量检测部的第一半导体芯片、和形成有控制流量检测部的控制电路部的第二半导体芯片的结构。并且，利用金属丝连接第一半导体芯片和第二半导体芯片，第二半导体芯片及金属丝由树脂覆盖。另一方面，形成有流量检测部的第一半导体芯片其表面露出，并且以覆盖第一半导体芯片的侧面的方式形成有树脂。此时，以覆盖第一半导体芯片的侧面的方式形成的树脂的高度与露出的第一半导体芯片的表面为同一面。

特开2008-157742号公报(专利文献3)也与专利文献1相同，记载了在支撑部件上搭载半导体芯片，并利用金属丝连接该半导体芯片和配置在支撑部件的外侧的外部连接端子的流量传感器的结构。公开了此时利用树脂来密封连接半导体芯片和外部连接端子的金属丝的结构。

在特开2009-36639号公报(专利文献4)中公开了利用模压来密封半导体芯片且形成空气的通道结构的内容，在特开2000-31309号公报(专利文献5)中公开了通过粘接剂将半导体芯片搭载在半导体芯片上的结构。

另外，在特开2004？74713号公报(专利文献6)中作为半导体封装的制造方法，公开了利用设有分型薄膜片的模具夹紧部件，并使树脂流入的方法。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：特开2009-31067号公报

专利文献2：特开2008-175780号公报

专利文献3：特开2008-157742号公报

专利文献4：特开2009-36639号公报

专利文献5：特开2000-31309号公报

专利文献6：特开2004？74713号公报

发明内容

发明所要解决的课题

例如，目前，在汽车等的内燃机中设有电子控制燃料喷射装置。该电子控制燃料喷射装置具有通过适当地调整流入内燃机的气体(空气)与燃料的量，使内燃机有效地工作的作用。因此，在电子控制燃料喷射装置中，需要准确地把握流入内燃机的气体(空气)。因此，在电子控制燃料喷射装置中设有测定气体(空气)的流量的流量传感器(空气流量传感器)。

即使在流量传感器中，尤其利用半导体微细加工技术制造的流量传感器能够减少成本，并且能够以低电力驱动，因此备受关注。这种流量传感器例如具有如下结构，在由硅构成的半导体基板的背面形成利用各向异性蚀刻形成的隔膜(薄壁部)，在与该隔膜相对的半导体基板的表面形成由发热电阻和测温电阻构成的流量检测部。

在实际的流量传感器中，除了形成有隔膜及流量检测部的第一半导体芯片之外，还具有形成有控制流量检测部的控制电路部的第二半导体芯片。上述第一半导体芯片及第二半导体芯片例如搭载在基板上，并与形成在基板上的配线(端子)电连接。具体地说，例如第一半导体芯片利用由金线构成的金属丝与形成在基板上的配线连接，第二半导体芯片使用形成在第二半导体芯片上的突起电极，与形成在基板上的配线连接。这样，搭载在基板上的第一半导体芯片和第二半导体芯片通过形成在基板上的配线电连接。其结果，可利用形成在第二半导体芯片上的控制电路部来控制形成在第一半导体芯片上的流量检测部，构成流量传感器。

此时，连接第一半导体芯片和基板的金线(金属丝)为了防止由变形产生的接触等，通常利用灌注树脂固定。即，金线(金属丝)被灌注树脂覆盖并固定，利用该灌注树脂，保护金线(金属丝)。另一方面，构成流量传感器的第一半导体芯片及第二半导体芯片通常未用灌注树脂密封。即，在通常的流量传感器中，构成为只有金线(金属丝)用灌注树脂覆盖的结构。