[发明专利]一种回转支承的淬火型内齿圈加工工艺在审

专利信息
申请号: 201410244935.4 申请日: 2014-06-04
公开(公告)号: CN104057266A 公开(公告)日: 2014-09-24
发明(设计)人: 姚燕超;李海波;陈书龙;丁亚峰 申请(专利权)人: 安徽省宁国顺昌机械有限公司
主分类号: B23P15/14 分类号: B23P15/14
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 242300 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 回转 支承 淬火 型内齿圈 加工 工艺
【权利要求书】:

1.一种回转支承的淬火型内齿圈加工工艺,其过程包括:毛坯轧锻、粗车、半精车、滚道淬火、精车I、制齿、齿轮淬火、精车II、精车III、磨滚道、钻安装孔,其特征在于:

毛坯轧锻阶段:对毛坯进行轧制或锻造,然后进行调质或正火处理;

粗车阶段:利用车床对毛坯车加工,粗车内孔、外圆及上下两端面;

半精车阶段:以工件底面置于工作台等高垫上,并以其为基准面,校正工件内孔,车外圆及圆弧滚道、油槽;

滚道淬火阶段:对滚道表面进行中频淬火,淬火后进行低温回火处理;

精车I阶段:将工件底面置于工作台等高垫上,并以其为基准面,用处在滚道下方的外圆加以校正,精车内孔、齿台至图纸规定尺寸, 齿台深为t;精车端面和处在滚道上方的外圆柱面;调整端面,将工件端面置于工作台等高垫上,并以其为基准面,利用处在滚道下方的外圆校正,精车齿台,精车底面和处在滚道上方的外圆,齿台深T;

制齿阶段: 将工件底面置于工作台等高垫上, 并以其为基准面,搭上压板,用百分表校正内孔, 插齿, 加工出轮齿,使轮齿的公法线尺寸D2加工至图纸要求;

轮齿淬火阶段: 对轮齿的齿面进行中频淬火,淬火后进行低温回火处理;

精车II阶段:将工件端面置于工作台等高垫上,用轮齿的齿顶圆加以校正,精车底面、密封槽和处在滚道上方的外圆,将尺寸h1、L、L1、L2和处在滚道上方的外圆的尺寸D加工至图纸要求尺寸;

精车III阶段:将工件底面置于工作台等高垫上, 用处在滚道下方的外圆加以校正,精车端面和用处在滚道上方的外圆,将尺寸H和处在滚道上方的外圆的尺寸D加工至图纸要求尺寸;

磨滚道阶段:将工件底面置于工作台等高垫上,用百分表校正齿顶圆, 修正砂轮,以中心高尺寸h1粗磨滚道, 其滚道尺寸D1的允许误差范围为:0~+0.2mm;精修砂轮,精磨滚道至图纸要求尺寸D1;

钻安装孔阶段:将工件端面置于工作台板上,钻安装孔至图纸要求。

2.根据权利要求1所述的一种回转支承的淬火型内齿圈加工工艺,其特征在于:在所述的毛坯轧锻阶段,轧制或锻造毛坯的单侧加工余量至少为5mm。

3.根据权利要求1所述的一种回转支承的淬火型内齿圈加工工艺,其特征在于:在所述的粗车阶段中,内孔及外圆留加工余量3~5mm,H留加工余量3~4mm。

4.根据权利要求1所述的一种回转支承的淬火型内齿圈加工工艺,其特征在于:在所述的半精车阶段中,外圆留加工余量0.5~1.0mm,圆弧滚道处尺寸D1留加工余量0.8~1.2mm,圆弧滚道至底面的中心高h1允许误差范围为+1.5 ~+2.0mm。

5.根据权利要求1所述的一种回转支承的淬火型内齿圈加工工艺,其特征在于:在所述的精车I阶段中,以工件底面为基准面加工时,处在滚道上方的外圆的尺寸D留加工余量0.4~0.8mm,圆弧滚道至端面的中心高h2允许误差范围为+0.4~+0.6mm;以工件端面为基准面加工时,滚道上方的外圆的尺寸D留加工余量0.4~0.8mm,圆弧滚道至底面的中心高h1允许误差范围为+0.4~+0.6mm。

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