[发明专利]芯片布置及用于制造芯片布置的方法

说明书

技术领域

各个方面涉及芯片布置和用于制造芯片布置的方法。

背景技术

芯片(或管芯)可在分布和/或与其他电子组件集成之前被封装。封装芯片(或管芯)可包括将芯片包封或嵌入到材料中，并且可进一步包括例如，通过电接触(例如，形成于芯片封装的外部上)提供到经包封或经嵌入的芯片的接口。芯片封装可保护经嵌入的芯片不受环境气氛和/或污染物的影响、对经嵌入的芯片提供机械支持、散发经嵌入的芯片中的热量、以及降低对经嵌入的芯片的机械损伤，但是芯片封装的其他用途也是可能的。

由于对更大功能和特性的芯片封装的需求增加，可封装包括传感器、振荡器、表面声波(SAW)结构、体声波(BAW)结构和/或其它微机电系统(MEMS)结构的芯片。此类芯片还可被称为MEMS器件。包括MEMS器件的芯片封装可具有大的厚度和/或大的横向范围(还可被称为“封装覆盖区域”)。这种芯片封装对于未来技术节点可能使不合需的，未来技术节点似乎显示向更小厚度和/或更小封装覆盖区域的趋势。可能需要封装MEMS器件的新的方法。

发明内容

提供一种芯片布置，该芯片布置可包括：模制化合物；以及至少部分地嵌入在模制化合物中的微机电系统器件。

提供一种用于制造芯片布置的方法，该方法可包括：在载体上设置微机电系统器件；以及将微机电系统器件至少部分地嵌入到模制化合物中。

附图简述

在附图中，相同的附图标记在不同图中一般指示相同部分。这些附图不一定按比例绘制，而是一般着重于说明本发明的原理。在以下描述中，参照下面的附图描述本发明的多个方面，其中：

图1A示出了包括衬底、毗邻半导体芯片横向设置并且在衬底上的微机电系统(MEMS)器件以及耦合至MEMS器件和半导体芯片的引线接合的集成电路(IC)封装。

图1B示出了包括衬底、设置在衬底上的半导体芯片和设置在半导体芯片上的MEMS器件的IC封装。

图2示出了包括模制化合物和至少部分地嵌入在模制化合物中的MEMS器件的芯片布置。

图3示出了包括模制化合物、至少部分地嵌入到模制化合物中的MEMS器件、至少一个电连接器以及配置成将MEMS器件电耦合至至少一个电连接器的互连结构的芯片布置。

图4示出了包括模制化合物、至少部分地嵌入到模制化合物中的MEMS器件和至少一个半导体芯片的芯片布置，其中MEMS器件和至少一个半导体芯片彼此相邻地横向设置。

图5和图6示出了包括模制化合物、至少部分地嵌入到模制化合物中的MEMS器件和至少一个半导体芯片的芯片布置，其中MEMS器件和至少一个半导体芯片被布置成管芯堆叠。

图7示出了包括MEMS器件和至少部分地嵌入到模制化合物中的多个半导体芯片、以及设置在模制化合物的第一侧处的至少一个第二半导体芯片的芯片布置。

图8示出了包括MEMS器件和至少部分地嵌入到模制化合物中的多个半导体芯片、以及设置在模制化合物的第一侧处的至少一个第二半导体芯片的芯片布置，其中MEMS器件包括盖层。

图9示出了用于制造芯片布置的方法。

描述

以下详细描述中对附图进行参考，附图通过图解说明示出了可在其中实施本发明的具体细节和方面。足够详细地描述了这些方面以使本领域的技术人员能实施本发明。可利用其它方面，并且可作出结构的、逻辑的和电气的改动，而不背离本发明的范围。各个方面不一定是互斥的，因为可将一些方面与一个或多个其它方面组合以形成新的方面。针对结构和装置描述了多个方面，并且针对方法描述了多个方面。可以理解，结合结构或装置描述的一个或多个(例如全部)方面可等同地适用于方法，反之亦然。

在本申请中使用词“示例性”以表示“作为示例、实例或图解说明”。在本申请中被描述为“示例性”的任何方面或设计不一定被解释为相对于其它方面或设计为优选的或有优势的。

在本申请中用于描述在一侧或表面“上方”形成特征(例如层)的词“在……上方”可用于表示该特征(例如层)可“直接”形成在所指的侧或表面上方，例如与所指的侧或表面直接接触。在本申请中用于描述在一侧或表面“上方”形成特征(例如层)的词“在……上方”可用于表示该特征(例如层)可“间接”形成在所指的侧或表面上方，其中在所指的侧或表面与所形成的层之间设置有一个或多个附加的层。