[发明专利]电子组件及其制造方法

权利要求书

1.一种电子组件，包括：

(a)箱体；

(b)能接收在所述箱体中的印刷电路板；和

(c)兼容性排针组件，其包括：

(i)针座，其带有形成为接收兼容性针的通道，和

(ii)能接收在所述针座的所述通道中的导电兼容性针，

所述兼容性排针组件能够安装在所述箱体中，其中所述兼容性针接合并电连接到所述印刷电路板，所述针座的每个通道至少部分地由大致平的基准面和相对的通道表面限定，每个兼容性针能接收在所述通道中的一个相应通道中并且具有用于接合所述相应通道的所述基准面的大致平的针表面，并且每个兼容性针还具有相对的针表面，所述相对的针表面包括凸起部，所述凸起部用于接合所述相应通道的所述相对的通道表面，并且由此在所述兼容性针接收在所述相应通道中时把所述兼容性针的所述大致平的针表面压靠在所述相应通道的所述基准面上。

2.根据权利要求1所述的电子组件，其特征在于，所述兼容性排针组件通过所述排针组件和所述箱体上的相互接合件安装在所述箱体中，所述相互接合件卡在一起，并且沿着与当接头压靠在所述兼容性针上以把所述接头连接至所述兼容性针时的施力方向相反的方向把所述排针组件压靠在所述箱体上。

3.根据权利要求1所述的电子组件，还包括盖子，所述盖子固定到所述箱体上并且压住所述箱体中的所述印刷电路板。

4.根据权利要求3所述的电子组件，其特征在于，在所述盖子上形成有至少一个凸起，以便接合所述印刷电路板并且有助于压住所述箱体内的所述印刷电路板。

5.根据权利要求3所述的电子组件，其特征在于，所述箱体由塑料形成，并且所述盖子由金属形成。

6.根据权利要求5所述的电子组件，其特征在于，在所述盖子上形成有至少一个凸起，以便接合所述印刷电路板并且有助于压住所述箱体内的所述印刷电路板，所述至少一个凸起接合在所述印刷电路板上形成的电接点，以便提供从所述印刷电路板到所述盖子的电接地路径。

7.根据权利要求5所述的电子组件，其特征在于，在所述盖子上形成有压缩限制器，所述压缩限制器包括与在所述箱体中形成的连接件开口对准的紧固件开口，所述紧固件开口和所述连接件开口接收紧固件，以便把所述电子组件安装到一支承件上，所述压缩限制器限制由所述紧固件施加给所述箱体的压缩载荷。

8.根据权利要求7所述的电子组件，其特征在于，在所述盖子上形成有至少一个凸起，以便接合所述印刷电路板并且有助于压住所述箱体内的所述印刷电路板，所述至少一个凸起接合在所述印刷电路板上形成的电接点，以便提供从所述印刷电路板到所述盖子的电接地路径，所述盖子通过所述紧固件电接地到所述支承件。

9.根据权利要求3所述的电子组件，其特征在于，在所述箱体的内表面上形成有至少一个凸起，以便接合所述印刷电路板并且有助于压住所述箱体内的所述印刷电路板。

10.根据权利要求9所述的电子组件，其特征在于，在所述印刷电路板中形成有探针孔，所述探针孔与所述至少一个凸起的一部分对准，以便允许测量所述至少一个凸起与所述印刷电路板的表面之间的距离。

11.根据权利要求9所述的电子组件，其特征在于，所述至少一个凸起具有平的表面，所述平的表面用于接收并支撑所述印刷电路板，并且相邻的斜面有助于所述印刷电路板在所述平的表面上的定位。

12.根据权利要求3所述的电子组件，其特征在于，所述盖子通过至少一个紧固件固定到所述箱体上，所述电子组件没有把所述印刷电路板连接到所述盖子上的任何紧固件并且没有把所述印刷电路板连接到所述箱体上的任何紧固件。

13.根据权利要求1所述的电子组件，还包括电容器和用于所述电容器的承载体，所述承载体包括管状部分，所述管状部分限定了用于接收所述电容器的圆柱形空间，所述承载体还包括至少一个弹簧部分，所述至少一个弹簧部分用于接合所述电容器，并且施加弹簧偏压以把所述电容器保持在所述承载体中。

14.根据权利要求1所述的电子组件，还包括电容器和用于所述电容器的承载体，所述承载体安装到所述箱体上，从而与所述印刷电路板相邻。