[发明专利]一种用于氦冷固态氚增殖包层增殖单元的冷却及提氚回路设计

权利要求书

1.一种用于氦冷固态氚增殖包层增殖单元的冷却及提氚回路，其特征在于：包括有增殖单元的球床区，球床区中设有两个冷却板，球床区的一端设有氦冷回路以及提氚回路，所述的氦冷回路包括有氦冷回路进气口、氦气分流腔、氦气集流腔、氦冷回路出气口，提氚回路包括有提氚回路进气口、提氚气体分流腔、提氚气体集流腔、提氚回路出气口，氦冷回路进气口、氦气分流腔、冷却板、氦气集流腔、氦冷回路出气口依次相连通，提氚回路进气口、提氚气体分流腔、提氚气体集流腔、提氚回路出气口依次相连通，氦气分流腔与氦气集流腔分别位于球床区端部的两侧，提氚气体分流腔、提氚气体集流腔分别位于氦气分流腔与氦气集流腔的外侧与内侧；所述的氦冷回路中氦气由氦冷回路进气口进入，经底部氦气分流腔分流后进入冷却板，然后进入氦气集流腔，最后通过氦冷回路出气口流出增殖单元；所述的提氚回路中提氚气体由提氚回路进气口进入，经过底部提氚气体分流腔分流后进入球床区带走反应产生的氚，然后进入提氚气体集流腔，最后通过提氚回路出气口流出增殖单元。

2.根据权利要求1所述的用于氦冷固态氚增殖包层增殖单元的冷却及提氚回路，其特征在于：所述的提氚回路进、出气口的管道设计成同心管道形式。

3.根据权利要求1所述的用于氦冷固态氚增殖包层增殖单元的冷却及提氚回路，其特征在于：所述的氦冷回路以及提氚回路均采用内部开槽结构，氦冷回路冷却剂为氦气。

4.根据权利要求1所述的用于氦冷固态氚增殖包层增殖单元的冷却及提氚回路，其特征在于：所述的冷却板、氦冷回路以及提氚回路均由低活化马氏体钢制造。

5.根据权利要求1所述的用于氦冷固态氚增殖包层增殖单元的冷却及提氚回路，其特征在于：所述的氦冷回路冷却剂流量以及氦气分流腔、氦气集流腔的尺寸根据氦冷回路所在的空间以及所需移除的热负荷确定；提氚管路尺寸及提氚气体的流量根据增殖单元的具体设计来确定。