[发明专利]一种五氟苯基环氧丙烷的合成方法

说明书

技术领域

本发明属于功能性聚合物单体的合成领域，具体地，本发明涉及一种五氟苯基环氧丙烷的合成方法。

背景技术

在各种热固性树脂中，环氧树脂是用途最广、用量最大的树脂之一，特别是作为主要的基体树脂品种，已在航空航天和电子电器行业，取得了不可替代的地位。然而环氧树脂结构中碳-碳、碳-氧键能较小，且带有一定量羟基，表面能较高，因而存在应力大、质脆以及耐疲劳性、耐热性、耐水耐油性差等缺点。而近年来环氧树脂的应用已经扩展到半导体封装材料、纤维强化材料、层压板、结构粘结剂材料、集成电路等电子电器封装行业，这就对环氧树脂的性能提出了更高的要求。

含氟聚合物具有耐热、耐腐蚀、憎水憎油、电绝缘、低摩擦系数、不燃性等多种优异性能，使得它在许多应用领域中独领风骚，受到人们的关注。因而用有机氟改性环氧树脂，可以使环氧树脂具有耐温、防水、防油及低介电等优异的性能，使用有机氟改性环氧树脂是提高环氧树脂性能的重要途径之一。目前国内外文献专利报道的有机氟改性环氧树脂的方法主要分为两类：一类是通过共混改性，即将有机氟聚合物与环氧树脂通过物理共混达到改善环氧树脂性能的目的，如文献J Appl Polym Sci,1993,47,2207-2216、J Polym Sci,Part B:Polym Phys,2007,45,2781-2792、J Polym Sci,Part A:Polym Chem,2009,47,2835-2842等，但是这种方法普遍存在着含氟聚合物和环氧树脂相容性差的缺陷，这大大限制了这种方法的推广应用；另一类是通过化学改性，即合成含有氟基团的环氧树脂单体，通过固化得到有机氟改性的环氧树脂，这种方法不存在含氟基团与环氧树脂相容性差的问题，因此是目前最常用的生产氟改性环氧树脂的方法，此类方法最关键的部分是含氟环氧单体的合成，国内外已有大量的文献报告了不同种类的含氟环氧单体的合成，如文献Polymer,2005,46,10531-10537、European Polymer Journal,2007,43,550-560、Macromolecules,2007,40,6136-6142、热固性树脂,2009,24,10-12、Polym Int,2010,59,1205-1211、J Appl Polym Sci,2011,120,148-155等，大部分文献报道的合成含氟环氧树脂单体的方法通常都步骤繁琐，操作复杂，使用贵金属催化剂，并且产率较低，导致成本提高，这大大限制了此类单体下游材料的开发应用，因此开发简单高效的合成含氟环氧树脂单体的新方法对本领域的发展具有重大意义。

发明内容

本发明的目的是提供一种简单、高效、成本低廉的含氟环氧树脂单体的制备方法。

本发明的第一方面，提供了一种式I化合物的制备方法，包括步骤：

在惰性溶剂中，在有机锂试剂存在下，用式Ia化合物和式Ib化合物反应，得到式I化合物；

其中，n＝1-3；

R₁、R₂各自独立地选自下组：H、卤素。

在另一优选例中，n＝1。

在另一优选例中，R₁＝R₂＝H。

在另一优选例中，所述的有机锂试剂选自下组：正丁基锂、叔丁基锂。

在另一优选例中，所述步骤在解聚剂N,N,N,N-四甲基乙二胺存在下进行。

在另一优选例中，所述的步骤在惰性气体保护下进行。

在另一优选例中，所述的惰性气体为氩气。

在另一优选例中，所述的惰性溶剂为有机溶剂，较佳地选自下组：四氢呋喃、甲基四氢呋喃、二氧六环，或其组合。

在另一优选例中，所述的有机锂试剂、N,N,N,N-四甲基乙二胺、式Ia化合物、式Ib化合物的摩尔比是1:0.1～5:0.1～5:0.2～5。

在另一优选例中，所述的有机锂试剂、N,N,N,N-四甲基乙二胺、式Ia化合物、式b化合物的摩尔比为1:0.8～2:0.8～2:0.5～2。

在另一优选例中，在所述步骤中所述惰性溶剂的用量与五氟苯的比例为1～100:1(毫升：克)。

在另一优选例中，所述惰性溶剂的用量与五氟苯的比例为5～20:1(毫升：克)。

在另一优选例中，所述的反应温度为-100～40℃。

在另一优选例中，所述的反应温度为-78～30℃。

在另一优选例中，所述的反应时间为5～25小时。