[发明专利]一种LED封装结构

权利要求书

1.一种LED封装结构，其特征在于，包括基板，基板上设有制作有TFT矩阵控制电路的电路区域和用于TFT矩阵控制电路对外连接的电极，基板上还安装有至少一组LED发光芯片，至少一组LED发光芯片通过基板上的电极与TFT矩阵控制电路连接，基板上还设有对TFT矩阵控制电路和至少一组LED发光芯片进行封装的封胶层。

2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述基板为玻璃基板，至少一组LED发光芯片封装在已制作有TFT矩阵控制电路的玻璃基板上形成COG结构。

3.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述基板为蓝宝石衬底或者硅衬底或碳化硅衬底。

4.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，至少一组LED发光芯片通过正装工艺或者倒装工艺与基板上的电极连接。

5.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，一组LED发光芯片形成一个RGB像素，其包括红色LED发光芯片、绿色LED发光芯片、蓝色LED发光芯片或者包括可发出红色光的器件、可发出绿色光的器件、可发出蓝色光的器件。

6.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，TFT矩阵控制电路包括n个，LED发光芯片包括n*N组，n个TFT矩阵控制电路与n*N组LED发光芯片对应连接，其中n和N为整数且n≥1，N≥1。

7.根据权利要求1至6任一项所述的LED封装结构，其特征在于，所述封胶层为硅胶层或环氧AB胶层或硅树脂胶层。